Einsatz des Skived Fin-Verfahrens Hochleistungs-Kühlkörper für leistungsstarke Elektronik-Systeme 10.05.2024 Wo Schnelligkeit oder Leistung gefragt sind, entsteht auch viel Abwärme. Hier kommen die anwendungsoptimierten ...
Mehr Platz im Schaltschrank Modulares REX-System bietet Gesamtlösung für die Stromversorgung 24.04.2024 DC-24-V-Schaltnetzteile sind in der Automatisierungstechnik das Herzstück nahezu jeder Stromversorgungslösung. Sie ...
Der Weg zur „All Electric Society" Die Aufgaben der Industrie bei der Energiewende 26.03.2024 Die „All Electric Society“ kommt mit großen Schritten auf uns zu – und das gesamte Energiesystem verändert sich ...
Hochleistungssysteme vor Überhitzen schützen Kühlkonzepte für eingebettete Systeme und Industriecomputer 20.03.2024 Embedded Systeme und Industriecomputer haben eines gemeinsam: Je leistungsfähiger sie sind, umso mehr Wärme erzeugen ...
Lösung für System-Designer und Hardware-Entwickle (Promotion) Effiziente Elektronikkühlung von Anfang an mitplanen 01.03.2024 Die Kühlung von elektronischen Geräten und ihren Bauteilen und Komponenten stellt eine immer größere Herausforderung ...
CTX: Kühlkörper aus einem Stück Neue Schälmaschine ermöglicht leistungsfähigere Kühlkörper 12.10.2023 Um eine hohe spezifische Leistungsdichte bei Kühlkörpern zu gewährleisten, kann das Skived Fin-Verfahren eingesetzt ...
Herausforderungen beim High-End Performance Packaging Pionierarbeit für die Mikroelektronik von morgen 09.10.2023 Die Zukunft der Mikroelektronik steht vor spannenden Entwicklungen und wichtigen Trends. Doch wie wird sich diese ...
Kühlkörper aus der Strangpresse Strangkühlkörper in der Praxis 09.10.2023 Temperaturbedingte Belastungen elektronischer Halbleiterbauelemente gehören neben Vibrationen und Feuchtigkeit, zu ...
Gut gekühlt zu Höchstleistungen Elektronikgehäuse entwärmen leistungsstarke Embedded PCs 31.05.2023 Unternehmen bleiben nur wettbewerbsfähig, wenn sie ihre Prozesse stetig optimieren. Kontron Europe unterstützt ihre ...
Elektronikkühlung mit Lüfteraggregaten Die passende Temperatur für Elektronikkomponenten schaffen 02.05.2023 Der permanente Trend in der Halbleiterindustrie hin zu elektronischen Bauteilen mit erhöhter Packungsdichte bei ...