VDE e.V. Verband der Elektrotechnik, Elektronik & Informationstechnik Frankfurt am Main, Deutschland 65
Strategische Kooperation Fraunhofer und BSI wollen Prüfverfahren für sichere KI-Systeme entwickeln 25.11.2020 Künstliche Intelligenz vertrauenswürdig gestalten: Das ist das Ziel der Zusammenarbeit zwischen dem Fraunhofer IAIS ...
Security-Konzept für regenerative Energieerzeugungsanlagen Versteckte Angreifer entdecken 24.11.2020 Warum sich immer wieder mit ähnlichen Aufgabenstellungen beschäftigen, wenn es doch anpassbare Lösungen gibt. Mit ...
Future Innovation Intelligente Sinne - moderne Sensorik kann mehr 20.11.2020 Wie sieht die Produktion der Zukunft aus? Diese Frage ist sicher nicht einfach zu beantworten. Aber eines ist klar: ...
Internetstandards CPace ist empfohlenes Protokoll für den sicheren Feldgeräte-Zugriff 28.10.2020 Die Internet-Standardisierungs-Organisation IETF hat das CPace-Protokoll von Endress+Hauser als empfohlenes ...
Deutsch-japanisches Forschungsprojekt Virtuelle Testumgebung soll autonomes Fahren sicherer machen 26.10.2020 In einem großangelegten Projekt entwickeln Wissenschaftler und Ingenieure Testverfahren, mit denen ...
Energiecampus Lokaler Energiehandel via Blockchain 26.10.2020 Im Rahmen des pebbles-Forschungsprojekts wird ein lokaler Strommarkt unter Einsatz der Blockchain-Technologie ...
Störungs- und Verfügbarkeitsstatistik Wie gut ist die deutsche Stromversorgung? 01.10.2020 Netzbetreiber engagieren sich rund um die Uhr für ein zuverlässiges deutsches Stromnetz. Ob sich dieser Aufwand ...
Projekt zu elektronischen Regelungssystemen KI-Entwicklungsplattform für Leistungselektronik gesucht 21.09.2020 Die Anforderungen an Prozessoren steigen, und damit auch der Bedarf an modernen Ansteuer- und Regelungskonzepten. Im ...
Smart-Meter-Fertigung in Deutschland „Die Digitalisierung verändert den Energiemarkt fundamental“ 11.09.2020 EMH Metering begegnet den Herausforderungen des Smart Meter Rollouts mit innovativen Produkten wie dem „Safebag“ und ...
Bauelemente direkt ins Chipgehäuse integrieren 3D-Packaging-Verfahren spart Prozessschritte 27.08.2020 Chips müssen gut verhüllt sein, damit sie vor Umwelteinflüssen geschützt sind. Gleichzeitig muss die passende ...
