Bluetooth SiP-Modul BGM121 Blue Gecko Klein, kleiner, am kleinsten 17.03.2017 HY-LINE Communication erweitert sein Produktportfolio mit dem Bluetooth SiP-Modul BGM121 Blue Gecko von Silicon Labs.
Weniger Aufwand Führerscheinkontrolle per App 17.03.2017 Die ICS Group präsentiert eine App-Lösung für Unternehmen zur Kontrolle der Mitarbeiter-Führerscheine. Auch ...
Stromversorgung dezentraler Systeme Energie-Harvesting macht Chipsysteme autark 16.03.2017 Für integrierte Chipsysteme forscht das Fraunhofer-Institut nach Lösungen, sie durch Energie-Harvesting ...
Microsofts Entscheidung für Azure-Server Stürzt ARM Intel vom Prozessor-Thron? 14.03.2017 Konkurrenzkampf in der Chip-Welt: Für seine Azure Cloud will Microsoft nicht, wie erwartet, Intel-Chips einsetzen. ...
Neue Layerscape SoC-Produktfamilie SoC-Lösung mit 5G 10.03.2017 NXP hat auf dem Mobile World Congress seine neuen programmierbarem System-on-Chip-Lösungen für Multi-Access- ...
Digitale Wertschöpfungskette Produkt- und Prozessdaten durchgängig nutzen 10.03.2017 Das Zukunftsprojekt Industrie 4.0 zeigt Lösungen auf, wie produzierende Unternehmen den steigenden Anforderungen ...
Multiprotokoll-Chips RZ/N1 „Multiprotokoll-Lösung aus einem Guss“ 09.03.2017 Mit der neuen RZ/N1 Familie hat Renesas einen Chip mit integriertem Applikations- und Kommunikationsblock inklusive ...
Gemäß IEC 61850-3 TÜV-zertifizierter PC erfüllt wichtige Kommunikationsnorm 09.03.2017 Advantech bringt einen TÜV-zertifizierten Industrie-PC auf den Markt, der die Norm IEC 61850-3 für intelligente ...
System-on-Chip für Automatisierung Multitalent mit Speed 08.03.2017 Klein, schnell und leistungsfähig ist gut – reicht aber für anspruchsvollere Anwendungen in der industriellen ...
Formfaktor für COMs Kurs auf SMARC 2.0 07.03.2017 Der neue zukunftssichere SMARC 2.0 Standard ist ideal für Embedded-Module im kleinen Formfaktor. MSC Technologies ...
