Interview über die Umsetzung der Modularisierung „Fit für Plug & Produce werden“ 12.02.2019 Der Treiber für die Modularisierung und Plug & Produce sind geringere Kosten, schnellere Time-to-Market und ...
Raue Umweltbedingungen M8/M12-Kabelbaugruppen binden Sensoren und Aktoren an 08.02.2019 TE Connectivity hat sein Produktprogramm um neue M8/M12-Kabelbaugruppen erweitert. Sie wurden insbesondere für ...
Mikroelektronik der Zukunft Radartechnik aus dem Drucker 07.02.2019 Das Auto mithilfe von Radarsensoren einzuparken, gehört schon zum Alltag. Viele weitere Anwendungen für Radartechnik ...
Low Cost Automatisierung Digitales Plattform-Konzept erleichtert Robotik-Einstieg 06.02.2019 Automatisierung für nur wenige tausend Euro – das ist ein Wunsch vieler Anwender. Aber die Realisierung fällt ...
Automatisierung in der Feldebene Neue Standards und Lösungen für die intelligente Infrastruktur 06.02.2019 Die Harting-Technologiegruppe wird auch in diesem Jahr auf der Hannover Messe wieder zahlreiche neue Produkte und ...
Das treibt die Embedded-Branche 2019 um Ein Blick ins Innere 05.02.2019 Künstliche Intelligenz, das Internet of Things, Security – große Themen gibt es viele für die Embedded-Branche. ...
Embedded-Systeme mit Serverleistung Netzwerkknoten für das IIoT 05.02.2019 Server-Prozessoren werden zunehmend energieeffizienter. Embedded-Applikationsentwickler nutzen sie für einen ...
Kommentar zu Kommunikationsstandards „Fragwürdige Entscheidung: OPC UA als Teil eines neuen IIoT-Standards“ 05.02.2019 OPC UA ist ein Kommunikations- und Software-Interoperabilitätsstandard, den die OPC Foundation als dominierenden ...
3,0-V-Ultrakondensatoren Größere Reserven, weniger Zellen 04.02.2019 Maxwell hat eine 3,0-V-Ultrakondensator-Plattform gestartet, die bei Hy-Line Power Components bezogen werden kann. ...
Mehrzellen-Akkus laden Balanceakt für Batterien 31.01.2019 Ohne Battery-Balancing bestimmt in einem Mehrzellen-Akku stets die schwächste Zelle darüber, welche Kapazität das ...