SECO Northern Europe GmbH

Das Trizeps VIII Plus eignet sich sowohl für klassische Embedded-Anwendungen als auch für Einsätze mit Künstlicher Intelligenz.

Bild: Garz & Fricke

CPU-Modul Neue SOM-Lösung für KI-Anwendungen vorgestellt

31.05.2021

Ein Schwesternunternehmen von Garz & Fricke hat seine SOM-Produktlinie um das Trizeps VIII Plus erweitert. Es soll durch seine breite Ausstattung zu den leistungsstärksten und kompaktesten CPU-Modulen der Branche gehören.

Sponsored Content

Das Trizeps VIII Plus verwendet den neuen i.MX 8M Plus SoC aus der NXP-i.MX-8-Serie und verfügt über verschiedene Prozessoreinheiten. Die System-on-Module-Lösung eignet sich daher auch für KI-Anwendungen.

Zudem verfügt das Modul über den SODIMM-200-Standard von Keith & Koep. Er ist der am längsten existierende SODIMM-Standard und gewährleistet weitgehende Pin-Kompatibilität der Trizeps-Module untereinander. Damit lässt sich die Lösung auch auf älteren Keith-&-Koep-Plattformen einsetzen.

Für Echtzeit- und KI-Systeme gerüstet

Für klassische Embedded-Funktionen deckt das neue Modul diverse Einsatzszenarien ab. So finden die Dual-Gigabit-Ethernet- und Dual-CAN-FD-Schnittstellen beispielsweise in der industriellen Automation Anwendung. Durch den integrierten 800-MHz-getakteten ARM-Cortex-M7-Co-Prozessor eignet es sich auch für Low-Power- und Echtzeit-Anwendungen.

Als Schnittstellen stehen USB 3.0 und PCIe zur Verfügung. Die integrierte Neuronal Processing Unit (NPU) erlaubt dabei Rechenoperationen für KI. Typischerweise kommen hier angelernte neuronale Netze zum Einsatz, die zur Muster-, Sprach- und Objekterkennung verwendet werden. Das eröffnet dem SOM neue Anwendungsbereiche.

Schnelle Bildverarbeitung und weitere Funktionen

Auch im Multimedia-Bereich ist das Trizeps-Modul einsetzbar. 2D- und 3D-GPUs ermöglichen hier die gleichzeitige Verwendung mehrerer Displays und Kameras, die unabhängig voneinander eingebunden werden können. Video-Decoder und -Encoder sowie zwei Bildsignal-Prozessoren (Dual-ISP) liefern eine schnelle Bildverarbeitung. Ebenfalls verfügbar sind Audio- und Sprachfunktionen.

Displays lassen sich über HDMI-, Dual- LVDS- oder MIPI-DISI Schnittstellen anschließen. Das SOM erweitert zudem den Funktionsumfang des i.MX 8M Plus SoC durch den konfigurierbaren FPGA, die programmierbare Kinetis Cortex M0+ MCU, den HiFi-Audio-Codec sowie das WiFi/Bluetooth-Modul.

Alle wichtigen Merkmale

Das Trizeps VIII Plus SOM lässt sich in Industriebereichen wie der Automation, Robotik, Kraftfahrzeug-, Luftfahrt- und Medizintechnik einsetzen, aber auch im Einzelhandel. Es ist mit den Betriebssystemen Android, Linux und Windows 10 IoT erhältlich.

Technische Features im Überblick:

  • NXP i.MX 8M Plus ARM Cortex A53 Quad-Core CPU bis 1,8 GHz

  • integrierter ARM Cortex M7 bis 800 MHz für Low-Power- und Echtzeit-Anwendungen

  • integrierte Neural Processing Unit (NPU) 2,3 TOP/s

  • bis 8 GB LPDDR4-4000-Arbeitsspeicher

  • dualer 32-Bit-Bildsignalprozessor: Auflösung bis 12 MP, Eingangsrate bis 375 MP

  • Multi-Display-Schnittstellen: MIPI-DSI, HDMI 2.0a, LVDS, Dual-LVDS

  • Multi-Kamera-Schnittstellen: MIPI CSI

  • Video-Decoder: 1080p60, H.265/4, VP9, VP8

  • Video-Encoder: 1080p60, H.265/4

  • digitale Audio-Codecs

  • zweimal Gbit-Ethernet, zweimal CAN-FD, dreimal SDIO 3.0

  • zweimal USB 3.0/2.0, PCIe (3. Generation)

  • konfigurierbarer FPGA (bis zu 4.300 LUTs), unter anderem als MIPI-zu-RGB-Konverter

  • zusätzliche NXP Kinetis V Arm Cortex M0+ MCU (zum Beispiel ADC, SPI, I2C, GPIO)

  • Onboard-WiFi/Bluetooth-Modul

  • zusätzlicher analoger HiFi-Audio-Codec

  • geringer Strombedarf durch 14-nm-LPC-FinFET-Technologie

Verwandte Artikel