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Das neueste COM-Express-Type-6-Benchmark-Modul: Das conga-TR4 mit AMD Embedded-Ryzen-Prozessor.

Bild: Congatec

COM-Express-Modul mit AMD Ryzen (Promotion) Neue Benchmark-Module für das High-End Embedded Computing

22.06.2018

AMD-Ryzen-Embedded-Prozessoren liefern bis zu dreimal mehr GPU-Performance als Wettbewerbslösungen. Guter Grund, um auf COM-Express-Type-6-Modulen zu implementieren.

Die neuen Congatec COM-Express-Basic-Module sind damit für die Entwicklung von Embedded-Computing-Systemen mit beeindruckender Grafikleistung prädestiniert, wie beispielsweise Medical-Imaging-Systeme, professionelle Broadcasting- und Gamingsysteme sowie optische Qualitätskontrolle und 3D-Simulatoren. Weitere Anwendungsbereiche sind smarte Robotik sowie autonome Fahrzeuge, die über Deep Learning ihre Situational Awareness optimieren.

Höchst leistungsfähige 4K-UHD-Systemdesigns, die bislang mit 54 Watt betrieben wurden, können bei gegebener Grafikleistung nun die TDP mehr als halbieren. Das hat zur Folge, dass aktive Kühllösungen durch rein passive ersetzt werden können, mit entsprechenden SWaP-C-Vorteilen.
Die neuen mobilen Systemdesigns bieten mit einer 4K-Brillanz beeindruckende Nutzererlebnisse und eine herausragende 3D-Grafikqualität.

Weiterführende Informationen finden Sie auf der Website von Congatec.

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