LG Innotek und Austria Technologie & Systemtechnik (AT&S) haben gemeinsam das kleinste Bluetooth-Modul der Welt entwickelt. Das hauchdünne Leiterplattensubstrat (250 µm) stellte AT&S an seinem Standort im chinesischen Chongqing her. Durch die sogenannte Anylayer-Technologie mit gestapelten Mikro-Vias (die Verbindungen zwischen den Schichten einer Leiterplatte beziehungsweise eines Substrats) von oben nach unten konnte es die Anforderungen von LG hinsichtlich der Packaging-Dichte erfüllen.
„Eine der größten Herausforderungen im Projekt ist das Handling von solchen hauchdünnen und kleinen Substraten über den gesamten Herstellungsprozess“, erklärt Wolfgang Brandl, Director Sales bei AT&S. „Es erfordert die modernsten Geräte zur Herstellung von Leiterplatten, die in unserem brandneuen Werk in China installiert sind.“
Darüber hinaus benötigen solche Module neue Materialien mit einem extrem niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten ähnlich wie dem von Silizium, um eine hohe Zuverlässigkeit und problemlose Serienfertigung des Moduls zu gewährleisten. Brandl: „All dies zeigt die hervorragende technologische Entwicklungsarbeit von AT&S in Bezug auf Miniaturisierung und Modularisierung und gibt uns das Vertrauen, dass wir für zukünftige Anforderungen gut vorbereitet sind.“
20 Komponenten auf einem Reiskorn
Das gesamte Bluetooth-Modul hat die Größe eines Reiskorns und enthält mehr als 20 Einzelkomponenten, darunter Widerstände, Induktoren und ein Kommunikationschip. Verwenden lässt es sich beispielsweise für drahtlose Kopfhörer, intelligente Beleuchtungslösungen, Hörgeräte oder die kontinuierliche Glukoseüberwachung.
„Ich bin stolz darauf, dass eine unserer innovativen Verbindungslösungen dazu beigetragen hat, dieses Produkt von LG Innotek zu realisieren, das am Markt neue Maßstäbe setzt“, sagt Andreas Gerstenmayer, CEO von AT&S. „Dies ist ein weiterer Beweis für die Innovationsfähigkeit von AT&S und das Engagement, mit dem unser Team an Verbindungslösungen der nächsten Generation arbeitet."
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