Schlüsselrolle für Europas technologische Souveränität 20 Jahre CNT: Forschungsstärke für Europas Halbleiterzukunft 20.08.2025 Das Fraunhofer-Institut für Photonische Materialien (IPMS) hat das 20-jährige Bestehen seines Center Nanoelectronic ...
Sichere Datenübertragung Fortschritte bei Quantenkommunikation über bestehende Glasfasernetze 09.07.2025 Forschende am Leibniz-IPHT und am INRS in Kanada haben zwei neue Verfahren entwickelt, um die Quantenkommunikation ...
Kälte als Energiequelle Neue Ansätze für energieeffiziente Chips entwickelt 05.06.2025 Moderne Computerchips erzeugen enorme Mengen an Wärme und haben entsprechend einen hohen Energiebedarf. Eine ...
Neuromorphe Vision-Transformer Energieeffiziente KI-Architekturen für die Datenverarbeitung von morgen 26.05.2025 Wenn Künstliche Intelligenz (KI) zunehmend in Sektoren wie dem Gesundheitswesen, autonomen Fahren und intelligenten ...
Lokale Intelligenz statt Cloud Neuer Prozessor denkt wie ein Mensch und spart dabei Energie 20.05.2025 Ein an der Technischen Universität München (TUM) entwickelter neuartiger KI-Chip funktioniert ohne die sonst nötige ...
InvestAI, Gigafabriken und Open Source KI in Europa: Wie positionieren wir uns im globalen Wettbewerb? 14.04.2025 Milliardenschwere Investitionspakte für KI-Infrastruktur in den USA und günstige, leistungsfähige Sprachmodelle aus ...
Neuartige Memristoren Lösung gegen „katastrophales Vergessen“ bei KI-Anwendungen 28.03.2025 „Katastrophales Vergessen“ kann auftreten, wenn neuronale Netze auf eine neue Aufgabe trainiert werden: Dabei ...
Künstliche Intelligenz trifft auf Magnonik KI als Game-Changer in der Datenverarbeitung 06.02.2025 Einem internationalen Forschungsteam der Universität Wien ist mit „Inverse Design“ ein Durchbruch in der ...
Potenziale für KI und Edge-Computing Ein neuromorpher Chip für die Industrie 15.01.2025 Die Physikerin Heidemarie Krüger arbeitet mit ihrem Dresdner Start-up „Techifab“ an neuromorphen Chips, die ...
Europa stärkt seine technologische Resilienz APECS: Europas Schlüsselprojekt für Halbleitertechnologien 30.12.2024 Die Pilotlinie „Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems“ (APECS) ist ...
