Halbleiterindustrie setzt auf falsche Materialien Halbleiterchips: Grenzfläche entscheidet über 2D-Tauglichkeit Vor 1 Tag Forschende der TU Wien zeigen: Bei 2D-Transistoren ist nicht nur das Material, sondern auch die Grenzfläche zum ...
Industrie 4.0 bis 2035 Zielbild und Roadmaps für die nächste Transformationsphase vor 4 Tagen Der Forschungsbeirat Industrie 4.0 hat ein Strategiepapier mit einem Zielbild für die kommenden fünf bis zehn Jahre ...
Internationaler Technologiewettbewerb Deutschland verfügt über 1,7 Billionen Euro ungenutztes Hightech-Potenzial 10.04.2026 Deutschland droht im Technologiewettbewerb zurückzufallen. Dabei gibt es jede Menge ungenutztes Potenzial: Sechs ...
Kooperation von Infineon und Nvidia Digitale Zwillinge beschleunigen den Einsatz sicherer Roboter 18.03.2026 In Zusammenarbeit mit Nvidia will Infineon die nächste Generation humanoider Roboter vorantreiben. Im Mittelpunkt ...
400+ Gbit/s aus der Chipfabrik Weniger Nachregeln im Dauerbetrieb: Stabiler Modulator für Rechenzentren 17.03.2026 Forschende des Karlsruher Instituts für Technologie (KIT) und der EPFL haben ein neues Bauteil für die Datenü ...
Systeme, Sensorik und KI‑Anwendungen Produktspektrum und Live‑Vorführungen auf der Embedded World 09.03.2026 DigiKey präsentiert auf der Embedded World 2026 zahlreiche Produktneuheiten führender Hersteller – von Sensor‑ ...
Von Chiplets bis Edge-KI Neues Zentrum für KI-Chip-Design startet 2026 in Heilbronn 05.03.2026 Für die Halbleiterindustrie ist Künstliche Intelligenz aus zwei Gründen relevant: Einerseits beschleunigt sie ...
Funktionale und sicherheitsrelevante Elemente So wichtig ist Klebtechnik für die Hightech-Agenda Deutschlands 24.02.2026 Windkraft, Mikroelektronik, Schienenfahrzeug- und Automobibau, Medizintechnik und Verpackung haben eins gemeinsam: ...
KI‑gestützte Prozessüberwachung im Biotech‑Sektor Echtzeitblick in den Bioreaktor: Sensorik und KI machen 3D‑Zellsphäroide sicherer 05.02.2026 Das Fraunhofer IBMT und das Fraunhofer IZFP entwickeln ein Sensorsystem, das 3D-Zellsphäroide im Bioreaktor ...
Atomlagenprozessierung verbessert photonische Bauelemente aus Siliziumkarbid SiC: Schlüsselmaterial für Quanten- und Photonikchips 04.02.2026 Im Projekt ALP-4-SiC erforschen MPL und Fraunhofer IISB Siliziumkarbid als leistungsfähige Materialplattform für ...
