Moderne Hardware trifft Cybersecurity und CRA‑Readiness Edge‑AI, Sicherheit und neue Standards prägen Embedded‑Trends 2026 02.03.2026 Auf der Embedded World 2026 präsentiert Kontron ein breites Portfolio für Embedded Computing, Edge-AI und ...
Lokale Intelligenz für Bahn, Logistik und Industrie (Promotion) Lokale Rechenpower als Alternative zur Cloud 22.04.2025 Wenn Sensor- und Videodaten nicht in die Cloud dürfen oder können, braucht es lokale Rechenleistung auf höchstem ...
Board-to-Board Steckverbinder (Promotion) Schnelle Datenübertragung im Raster 0,635 mm 29.08.2024 Die Board-to-Board Steckverbinder der Serie FS garantieren eine schnelle und zuverlässige Datenübertragung im Raster ...
Board-to-Board Steckverbinder (Promotion) Schnelle Datenübertragung im Raster 0,635 mm 24.05.2024 Die Board-to-Board Steckverbinder der Serie FS garantieren eine schnelle und zuverlässige Datenübertragung im Raster ...
Board-to-Board-Steckverbinder (Promotion) Schnelligkeit plus Präzision beim Stecken 25.04.2023 Die neuen crimpbasierten Leiterplatten-Steckverbinder für Kabelkonfektionen von Phoenix Contact erleichtern und ...
Gehäuse aus Flüssigkristallpolymer (Promotion) Amphenol FCI MEG-Array Mezzanine-Steckverbinder 14.04.2023 Bietet die hohe Dichte und Geschwindigkeit eines großen Arrays zusammen mit der Zuverlässigkeit und Kosteneffizienz ...
Aussteller und Programm der LogiMAT 2023 Automatisierung und verbesserter Ressourceneinsatz 12.04.2023 Mit ihren jüngsten Entwicklungen von Systemen und Lösungsangeboten für digitale Transformation und Flexibilität prä ...
Board-to-Board-Steckverbinder Hochkompakte Verbindungen für die Industrie 01.03.2023 Harwin nutzt die kommende Embedded World, um sein neu definiertes BBi-Angebot vorzustellen. Diese hochkompakten ...
Amphenol FCI M-Series (Promotion) M-Series 56 Mezzanine-BGA-Steckverbinder 10.02.2023 Zur Unterstützung von Hochtechnologieprodukten in Board-to-Board- oder Flex-Assembly-Architekturen.
Innovative Verbindungen für die Leiterplatte (Promotion) Maßgeschneiderte PCB-Verbindungen im Baukastenprinzip 03.11.2022 Geräte in industriellen Anwendungen werden immer individueller. Entwickler sollen sie immer kleiner und kompakter ...