SiC, GaN und KI-Power Halbleiterlösungen für die digitale Zukunft 28.05.2026 Im Mittelpunkt der PCIM Europe 2026 stehen Leistungshalbleiter für KI-Rechenzentren, Elektromobilität und Robotik. ...
SiC und GaN auf der PCIM Effizienz und Miniaturisierung durch moderne Leistungshalbleiter 26.05.2026 Auf der PCIM 2026 in Nürnberg zeigt Rohm am Stand 318 in Halle 9, wie moderne Leistungshalbleiter die Effizienz ...
„Letzte Meile“ per Richtfunk Terahertz-Technik soll Glasfaser sinnvoll ergänzen 12.05.2026 Ingmar Kallfass, Leiter des Instituts für Robuste Leistungshalbleitersysteme an der Universität Stuttgart, arbeitet ...
Kosteneffizienter Überspannungsschutz Hochleistungs-TVS-Dioden für Überspannungsschutz 05.05.2026 Littelfuse führt neue Hochleistungs-TVS-Dioden der Serien TPSMC, TPSMD und TP5.0SMDJ ein. Diese erweitern das ...
Halbleiter statt Kupfer und Eisen SSTs sollen Stromumwandlung beschleunigen 24.03.2026 Infineon Technologies und DG Matrix kombinieren SiC-Leistungshalbleiter mit einer Multi-Port-Solid-State-Transformer ...
Technologie-Workshop (Promotion) Leistungshalbleiter (IGBT & SiC) und ihre optimale Anbindung 17.03.2026 Das Seminar vermittelt fundiertes Wissen sowie praxisorientierte Entscheidungsgrundlagen für die Auswahl und den ...
Automotive-Leistungshalbleiter (Promotion) PerFET-Serie für sichere E-Mobilität 05.03.2026 Die PerFET-Automotive-Serie von Taiwan Semiconductor bietet hochzuverlässige MOSFETs und Dioden für ...
Interview über Lenze als Partner für Smart Warehouses „Wir diskutieren Konzepte, keine Katalognummern“ 26.02.2026 Die Intralogistik ist vom Kostenfaktor zur strategischen Schlüsseldisziplin geworden. Im A&D-Interview erklärt Tim- ...
Mehr Effizienz für die Energieinfrastruktur der Zukunft Leistungshalbleiter ermöglicht kompaktere und leichtere Systeme 18.02.2026 Toshiba stellt einen neuen 6,5-kV-Presspack-IEGT vor. Der ST2000JXH35A ermöglicht aufgrund seiner höheren ...
Neues ISO247-Gehäuse für SiC-Bauelemente ISO247 senkt Wärmewiderstand bei SiC-MOSFETs erheblich 19.01.2026 Mit dem ISO247 stellt Littelfuse ein neues Gehäuse für Leistungshalbleiter vor, das den Wärmewiderstand reduziert ...
