Entwicklungskits Grundlagen für das IoT 30.06.2017 IoT-Geräte stellen besondere Anforderungen an die verwendete Technik. Der Hardwarehersteller Intel hat deshalb ...
Zustimmung zum Verschmelzungsvertrag Grünes Licht für Kontron-Fusion mit S&T 21.06.2017 Bei der Kontron-Hauptversammlung hat eine breite Mehrheit der Verschmelzung mit S&T Deutschland zugestimmt.
Modularität gegen Cybercrime Sicherheitslücken schließen 06.06.2017 Um der zunehmenden Bedrohung durch Cyberangriffe zu begegnen, hat die IT-Sicherheitsfirma Kaspersky Lab ein ...
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Metalayer für Embedded-Projekte Yocto Project: BSP-Layer für TQs ARM-Module 26.05.2017 Parallel zu den PTXdist-basierten BSPs für ARM-Module stellt TQ einen entsprechenden Yocto Metalayer zur Verfügung.
Deep Learning, Fog Computing & Co. Embedded Computing für Robotik und Echtzeit-Automation 23.05.2017 Das Fundament für Deep-Learning-fähige Roboter und intelligente cyber-physikalische Systeme will Congatec mit seinen ...
x86-Produktportfolio wächst Aktuelle Intel-Prozessoren im Portfolio von TQ 18.05.2017 Bei TQ Systems sind ab sofort weitere Embedded Module mit Intel Atom E3900 Apollo Lake verfügbar.
Erweiterte Produktionsplanung mit SAP HANA PP/DS Supply Chain Management und Feinplanung verzahnt 17.05.2017 Durch die Integration der erweiterten Produktionsplanung in die HANA Plattform können Anwender Kunden und ...
Rutronik Genau wissen, wie weit man mit dem E-Car kommt 11.05.2017 Auf der PCIM präsentiert Rutronik gemeinsam mit der TUChemnitz ihr Forschungsprojekt „Erweiterte Monitoring- und ...
Embedded-Board Modulare Plattformlösung 09.05.2017 Der Druck auf die Hersteller elektronischer Baugruppen nahm in den letzten Jahren stetig zu. Deren Entwickler sollen ...
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