Fraunhofer -Institut für Fertigungstechnik u.angewandte Materialforschung IFAM Bremen, Deutschland 40
Mehr Leistung bei weniger Gewicht Schleifmaschinen-Revolution mit Turbo-Power 05.08.2024 Atlas Copco Tools Central Europe präsentiert neue Winkelschleifer-Serie GTG22 mit Turbinenantrieb. Mehr Leistung bei ...
Kompakte und leistungsdichte Wellenausgleichskupplungen Zuverlässige Kupplungen für Highspeed-Anwendungen 05.08.2024 Antriebsachsen im Highspeed-Bereich benötigen zuverlässige Kupplungen – sowohl für den Überlastschutz als auch für ...
Weltpremiere auf der automatica Die Zukunft der Intralogistik 02.08.2024 Vor weniger als zwei Jahren war das schwedische Unternehmen Cognibotics auf der Suche nach der perfekten ...
Supplier Awards Optima prämiert seine besten Lieferanten 2023 02.08.2024 Am Erfolg Optimas sind maßgeblich zuverlässige Zulieferer beteiligt. Das Schwäbisch Haller Unternehmen zeichnete sie ...
Achema-Nachbericht Hohe Nachfrage nach cybersicheren, intelligenten Intralogistik-Lösungen 02.08.2024 Durch Cyber-Security und dem vermehrten Aufkommen von Hacker-Angriffen, steigt die Nachfrage nach intelligenten ...
Transformation in der Chemiebranche Effiziente CO2-Nutzung durch E2E-Technologie 02.08.2024 Clariant, ein auf Nachhaltigkeit ausgerichtetes Spezialchemieunternehmen und OMV haben heute ihre geplante ...
Seltene Ressourcen effizienter nutzen Echtzeit-Überwachung von 3D-Druckprozessen 01.08.2024 Seltene Erden sind unverzichtbare Bestandteile von Elektromotoren, jedoch sind sie nicht nur knapp, sondern auch ...
Intelligente Prescriptive-Analytics-Plattform Plattform, die Störungen von Maschinen vorhersagt und Handlungsempfehlung gibt 30.07.2024 Das Validierungsprojekt VIP4PAPS entwickelt eine intelligente Prescriptive-Analytics-Plattform für die IoT-Factory ...
Aerogel Architecture Award 2024 Subtile Ertüchtigungen dank Aerogel-Anwendungen im Bau 30.07.2024 Am 12. Juli 2024 fand zum vierten Mal die Verleihung des „Aerogel Architecture Award“ auf dem Empa-Campus statt. ...
Dank neu bewerteter Drahtbondmaterialien Zuverlässigere Kontaktierung von Leistungshalbleitern 30.07.2024 Zur Beurteilung der Verbindungsqualität von Bondstellen (sogennante „Wedges“) zum Chip werden Schertests ...