Fraunhofer -Institut für Fertigungstechnik u.angewandte Materialforschung IFAM Bremen, Deutschland 42
3D-Druck auf der Baustelle Kommt bald das „Haus per Knopfdruck?“ 08.05.2026 3D-gedruckte Gebäude haben großes Potenzial, sind aber von der Marktreife noch einen großen Schritt entfernt: ...
Bis zu 80 Tonnen pro Stunde – mobil zerkleinern Flexibilität beim Recycling: Zerkleinern, wo es anfällt 07.05.2026 Wenn das Material unberechenbar ist, darf die Technik das nicht sein. Heterogene Materialströme aus Hausmüll, ...
Sinnvolle Demontage und Recycling Materialdaten für eine funktionierende Kreislaufwirtschaft 07.05.2026 Politik und Wirtschaft fordern die Kreislauffähigkeit von Produkten und den Einsatz von Rezyklaten in der ...
Balance statt Hamsterkauf Resilient statt reaktiv: So übersteht die Elektronikindustrie Lieferkettenengpässe 06.05.2026 Je länger die Friedensverhandlungen zwischen Iran und den USA ergebnislos bleiben und die Sperrung der Straße von ...
Ressourcenschonende Rückgewinnung Elektroschrott vermindern: Biologisches statt konventionelles Recycling 04.05.2026 Elektroschrott-Recycling ohne giftige Chemikalien und Hochtemperatur, dafür selektiver bei der Rückgewinnung? ...
Volumen, Dimensionen, Rotation und Position direkt im 3D-Sensor Präzise 3D-Vermessung von Objekten 30.04.2026 In vielen Anwendungen reichen reine Abmessungen nicht mehr aus – entscheidend sind zusätzlich Lage, Drehwinkel und ...
Umfrage zu Robotik in Industrieunternehmen Die neue Robotikgeneration: „Modular, mobil, smart“ 30.04.2026 Viele Industrieunternehmen wollen Robotik heute schneller in die Linie bringen und anschließend flexibel erweitern ...
Verpacken 2.0: Überschaubar und flexibel ASi-5 und ASi Safety reduzieren Verdrahtungsaufwand bei Roboterzelle 30.04.2026 Statt sechs Schaltschränke nur noch einer und statt unzähliger Kabelbündel nur noch zwei ASi-Profilkabel und damit ...
Analyse‑Tools für moderne Netzwerke Industrial Communication: Von CAN-Bus bis zur Cloud‑Anbindung 29.04.2026 PEAK-System Technik ist gemeinsam mit Owasys auf der iVT Expo in Köln vertreten. Gezeigt werden Tools für CAN- ...
Leistungselektronik für E‑Mobilität GaN statt Silizium: Kompaktes Laden im E-Fahrzeug 29.04.2026 Mit steigender Ladeleistung wachsen die Anforderungen an Effizienz, Kühlung und Bauraum in der Elektromobilität. Im ...
