Pressekonferenz auf der Interpack Geschäftsführung, Umsatz, Produktneuheiten: Das tut sich bei Multivac 16.05.2023 „Multiply Your Value“ – so das Motto von Multivac auf der Interpack 2023. Im Rahmen der traditionellen ...
Geeignet für Hot Swapping bei Lasten (Promotion) IEC-Steckverbindersystem bis maximal 400 VDC 11.05.2023 Mit einer Nennspannung von 294 bis 400 VDC, einem Strombereich von 6,5 bis 8,8 A und Schutzart IP20.
Softwarelizenzierung und Entitlement Management Hardware trifft Software 09.05.2023 Die Umstellung von einmaligen Zahlungen auf flexible Lizensierungsmodelle revolutioniert das Geschäftsmodell vieler ...
DC Power Hybrid Connector E-Mobilität: Neuer Steckverbinder überträgt Strom und Signale 05.05.2023 Elektromobilität und intelligente Versorgungsnetze fordern robuste, kompakte und sichere Konnektivitätslösungen. ...
Plug&Play-Portfolio anschlussfertiger Steckverbinder Individuelle Verbindungstechnik für mobile Maschinen 04.05.2023 Arbeitsmaschinen in Landwirtschaft und Bauwesen sind eine Herausforderung für Automatisierer. Hier treffen bewährte ...
Verbindungslösungen für große Datenmengen SPE-Lösungen für eine effizientere Industrierobotik 03.05.2023 Single Pair Ethernet (SPE) ist aufgrund von Material, Platz- und Gewichtseinsparungen prädestiniert für die ...
Interview über Wärmeleitmaterialien in der Elektronik „Elektronikkühlung mit mehr Effizienz“ 03.05.2023 Technologien wie High Performance Computing oder Künstliche Intelligenz erfordern leistungsfähige Halbleiterchips ...
Mehr Flexibilität für Anwender Weltweit kompakteste Kamera mit zwei CoaXPress-12 Connections 03.05.2023 Neue Modelle der FXO-Kameraserie von SVS-Vistek mit zwei CoaXPress-12 Connections im Auflösungsbereich von 1,8 bis ...
Zuverlässige Kommunikation und Einbindung in PoE-Anwendungen Sicher mit Strom versorgen 03.05.2023 Für Access Points, Kameras und weitere Anwendungen, die kommunizieren können und mit Strom versorgt werden müssen, ...
Elektronikkühlung mit Lüfteraggregaten Die passende Temperatur für Elektronikkomponenten schaffen 02.05.2023 Der permanente Trend in der Halbleiterindustrie hin zu elektronischen Bauteilen mit erhöhter Packungsdichte bei ...
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