Technische Demonstrationen geben Einblick Neueste Energie- und Sensortechnologien 24.05.2024 Arrow Electronics wird auf der PCIM Europe 2024 und der Sensor+Test 2024, die parallel vom 11. bis 13. Juni in Nü ...
Mehrere Geräte gleichzeitig laden Effizientes Laden mit USB-C überall auf der Welt 16.05.2024 Neu bei Schukat ist die Mean-Well-Serie NGE100 mit universellen 100 W USB-GaN-Schnellladegeräten mit vier Ausgängen ...
Verbesserung Effizienz von Netzteilen Infineon erhält „GaN Strategic Partner of the Year“-Award 16.04.2024 Chicony Power Technology, ein Hersteller von Stromversorgungen und Leistungselektronik, hat die Gewinner seiner jä ...
Rechtsstreit zwischen Infineon und Innoscience Stellungnahme zur Klage von Infineon gegen Innoscience 02.04.2024 Innoscience Technology, gegründet, um ein globales Energie-Ökosystem zu schaffen, das auf hochleistungsfähiger, ...
Integriertes Licht für Computer der Zukunft Elektronik und Photonik auf einem Chip realisiert 19.03.2024 Während Computerchips Jahr für Jahr kleiner und schneller werden, bleibt bisher eine Herausforderung ungelöst: Das ...
Klage in den USA Infineon verklagt Innoscience wegen Patentverletzung 14.03.2024 Infineon Technologies hat über ihre Tochtergesellschaft Infineon Technologies Austria in den USA Klage gegen ...
Mehrere Ausgänge in einem Chip Neue Schalt-IC-Familie mit mehreren unabhängig Ausgängen 01.03.2024 Die InnoMux-2-Familie von Stromversorgungs-ICs vereint AC-DC- und DC-DC-Wandlerstufen in einem Chip und bietet bis ...
Kunden profitieren von effizienteren Leistungswandlung Innoscience schließt europäischen Distributionsvertrag mit MEV Elektronik 25.10.2023 Innoscience Technology, gegründet, um ein globales Energie-Ökosystem zu schaffen, das auf hochleistungsfähiger, ...
Productronica 2023 Kernkomponenten einer nachhaltigeren Welt 24.10.2023 Der Leistungselektronik kommt bei der Erzeugung, Verteilung und Nutzung elektrischer Energie in nahezu allen ...
Neuartiges ferroelektrisches Material Winzige Speicherzelle hält extremen Temperaturen stand 19.10.2023 In der Entwicklung und Strukturierung von neuen Materialien für Halbleiter-Bauteile der nächsten Generation, wie ...
