Thermische Stabilität als entscheidende Entwicklungsgröße (Promotion) Nur kühlen reicht heute nicht mehr aus 09.09.2026 KI-Beschleuniger, HPC-Systeme, Telekommunikationsinfrastruktur, industrielle Automatisierung und Anwendungen in der ...
Europäische Partner entwickeln nachhaltigere Prozesse für Mikrochips Sauberere Chips für Europas Zukunft 08.09.2026 Mit der wachsenden Nachfrage nach Mikrochips steigt auch die Umweltbelastung ihrer Herstellung. Im EU-Projekt ...
SLM-Plattform für Wellenlängen vom DUV bis zum Nahinfrarot Flächenlichtmodulatoren für präzise Lichtsteuerung 08.09.2026 Das Fraunhofer IPMS zeigt auf der Photonix Japan 2026 Mems-basierte Flächenlichtmodulatoren. Die SLMs steuern ...
Umfrage: Wer jetzt falsch abbiegt, hat ein Problem! Mobilität strategisch neu denken 04.09.2026 Elektrifizierung, Ladeinfrastruktur, neue Antriebstechnologien und digitale Mobilitätsangebote verändern die Branche ...
Hochleistungskühlkörper führen Verlustwärme effizient ab Leistungsmodule gezielt entwärmen 04.09.2026 Leistungsmodule und -bauteile sind in der heutigen Welt der Elektronik unverzichtbar. Stetig steigende ...
Personalia Christian Strahberger ist neuer Division President von B&R 03.09.2026 ABB ernennt Christian Strahberger zum neuen President der Machine Automation Division. Der promovierte ...
Interview über Gleichstrom in der industriellen Fertigung „DC ist eine Business-Case-Entscheidung“ 03.09.2026 Die Industrie steht vor einem energetischen Wendepunkt. Während Wechselstrom über Jahrzehnte der dominierende ...
Flexible Module halten volle Effizienz Organische Photovoltaik für großflächige Module 25.08.2026 Große Flächen sind bei organischen Solarmodulen zwar schwer herzustellen, sie können aber beispielsweise in Fassaden ...
Bidirektionales Laden macht Elektroautos zu flexiblen Speichern GaN macht bidirektionales Laden kompakter 24.08.2026 Das Fraunhofer IAF hat mit Ambibox ein GaN-basiertes Modul für bidirektionale 800-V-DC-Ladesysteme entwickelt. Der ...
Einsatzfähig von Wearable bis IoT-Gerät Schnittstelle löst fünf Herausforderungen an Embedded-Audio-Systeme 20.08.2026 Die Anforderungen an moderne Embedded-Audiosysteme steigen: Sie müssen flächenübergreifend in PCs, IoT-Systemen, ...
