Von Wide-Bandgap bis 800‑V‑DC Neue Power-Technologien für EV, Netz und KI 01.06.2026 Auf der PCIM 2026 in Nürnberg zeigt Texas Instruments, wie neue Power-Halbleiter die Effizienz und Leistungsdichte ...
Hybridbonding setzt neuen Weltrekord Wafer-zu-Wafer-Hybridbonding mit 200-nm-Pitch serienreif 01.06.2026 Weltpremiere in der Halbleiterfertigung: Auf der ECTC 2026 demonstrieren Imec und die EV Group ein Wafer-zu-Wafer- ...
Neue Lamellenkühlkörper-Serie für Leistungselektronik Neue Press-Fit-Serie für leistungsstarke Halbleiter 01.06.2026 Fischer Elektronik erweitert sein Lamellenkühlkörper-Portfolio um die neue Serie KPK. Die Kühllamellen werden ...
SiC, GaN und KI-Power Halbleiterlösungen für die digitale Zukunft 28.05.2026 Im Mittelpunkt der PCIM Europe 2026 stehen Leistungshalbleiter für KI-Rechenzentren, Elektromobilität und Robotik. ...
Arbiträrsignalgenerierung für 5G, LTE und Wi-Fi Arbiträrsignalgenerierung bis 5 GHz auf einer Plattform 28.05.2026 Mit der SDG8000A-Serie stellt Siglent Technologies eine neue Plattform für anspruchsvolle Signalgenerierung vor, die ...
Standardisierte Analysen für relevante Kriterien Den richtigen Humanoiden für die richtige Anwendung finden 27.05.2026 Humanoide Roboter müssen anwendungsrelevante Kriterien erfüllen. Das Fraunhofer IPA hat hierfür einen Benchmark ...
SiC und GaN auf der PCIM Effizienz und Miniaturisierung durch moderne Leistungshalbleiter 26.05.2026 Auf der PCIM 2026 in Nürnberg zeigt Rohm am Stand 318 in Halle 9, wie moderne Leistungshalbleiter die Effizienz ...
Always-on-Vision für Edge-Geräte Bildsensoren für ultrastromsparende Vision 26.05.2026 STMicroelectronics bringt mit dem VD55G4 (Mono) und dem VD65G4 (RGB) zwei ultrastromsparende Global-Shutter- ...
Vakuumverfahren ebnet Weg zur Industriefertigung Perowskit trifft Silizium – und die Industrie horcht auf 21.05.2026 Die größte Hürde bei der Herstellung von Perowskit-Solarzellen war bislang die Fertigung. Ein Vakuumverfahren löst ...
Mikroelektronik-Strategie für Europas Industrie Europa als Chipmarkt: Halbleiterbedarf verdoppelt sich bis 2040 21.05.2026 Die neue Studie „Europe’s Semiconductor Business Case“ zeigt: Bis 2040 wird sich der Halbleitereinsatz in Europa ...
