Drahtlose Intelligenz Wi-Fi 8 läutet die KI-Ära am Netzwerkrand ein 22.10.2025 Broadcom präsentiert die ersten Wi-Fi-8-Chips für das Breitband-Edge-Ökosystem. Die neue Generation bietet hohe ...
Offene Architekturen und Flüssigkeitskühlung Mehr Effizienz für KI-Rechenzentren 21.10.2025 Auf dem OCP Summit 2025 präsentiert Dell Technologies seine Neuheiten für das Rechenzentrum – von vollständig ...
Hochwärmeleitender Strukturklebstoff Neue Silikon-Generation für Batteriemodule und Leistungselektronik 21.10.2025 Wevo Chemie erweitert sein Portfolio um WEVOSIL 28015 FL, ein 2K-Silikon mit hoher Wärmeleitfähigkeit, mechanischer ...
Effizienz und Sicherheit steigern Neuer Gate-Treiber vereinfacht Design von EV-Antriebssträngen 21.10.2025 Mit dem neuen Gate-Treiber IX4352NEAU bietet Littelfuse eine integrierte Lösung für die Steuerung von SiC- und IGBT- ...
Zertifiziertes Recyclingportfolio Zirkuläre Lösungen für Elastomere und Schmierstoffe 15.10.2025 Syensqo hat die weltweite Verfügbarkeit mehrerer Hochleistungselastomere und Schmierstoff- Flüssigkeiten bekannt ...
Innovative Automotive-Sicherungen (Promotion) Hochleistungssicherungen für BMS, DC/DC & Charger 15.10.2025 Zuverlässiger Hochvolt-Schutz für Automobil-Anwendungen: ALO, ADO und AMO bieten flexiblen, leistungsstarken Schutz ...
Post-Quantum-Kryptografie wird Realität Quantenresistente Sicherheit für die nächste Generation vernetzter Systeme 14.10.2025 Infineon Technologies hat eine Common-Criteria-zertifizierte Kryptografie-Bibliothek mit den Post-Quantum- ...
Neuer Schub für Solid-State-Batteries Festkörperbatterien sollen stabiler werden 14.10.2025 Im Alltag verwenden wir viele Schutzbarrieren: Sonnencreme schützt uns vor der Sonne, Regenschirme halten uns bei ...
Vom Frittieröl zum Koppelrelais Koppelrelais aus Biomasse für anspruchsvolle Anwendungen 10.10.2025 Mit der neuen Serie SIRIUS 3RQ4 erweitert Siemens Smart Infrastructure sein Portfolio um Koppelrelais, die ...
3D-Stacking reduziert Energieverbrauch und Latenz Packaging-Ansätze für die nächste Chip-Generation 09.10.2025 Mit der Einführung von 3D-IC-Designs und -Packaging eröffnen sich neue Möglichkeiten für die Integration heterogener ...
