Elektrodenfertigung Misch- und Beschichtungsanlage zur Elektrodenfertigung 30.08.2021 Die Fraunhofer Forschungsfertigung Batteriezelle (FFB) hat ihre Forschungsaktivitäten in Münster begonnen. Die ...
SMT- und THT-Bauteile auf der Leiterplatte Zwei-in-eins-Lösung vereinfacht Lötprozess 27.08.2021 Sollen auf einer Leiterplatte SMT- und THT-Bauteile gemischt montiert werden, wirft dies Fragen auf: zwei ...
Wärmemanagement Elektronische Bauelemente richtig kühlen 25.08.2021 Elektronische Bauteile, welche direkt auf der Leiterkarte verbaut sind, erfordern je nach eingesetzter Bauteilgröße ...
Infrastruktur für die Digitalisierung „IIoT gelingt nur mit Innovationen“ 24.08.2021 Innovationen spielen eine entscheidende Rolle auf dem Weg zur erfolgreichen Digitalisierung. Was es braucht, um von ...
Leistungselektronik kühlen Keramische Kühlkörper in der E-Mobilität 24.08.2021 Visionäre Konzeptfahrzeuge, Elektromobilität, alternative Antriebe – das sind die Themen der IAA in München. ...
Industrie, Anlagenbau und mehr Gleichstromkabel schaffen EMV-Sicherheit und Brandschutz 24.08.2021 Die Normenwelt für Gleichstromkabel ist erst im Aufbau. Daher spezifiziert, entwickelt, fertigt und testet die Bayka ...
Hygiene in Wasserinstallationen Wärmetauscher sichert jetzt noch größere Trinkwassermengen 17.08.2021 2020 kam die Plattenwärmetauscher-Serie AlfaNovaTW auf den Markt, die Trinkwasser frei von Metalleinträgen hält. ...
Miniaturisierung in der Mikroelektronik Mini-Bildsensor für die kleinste Digicam der Welt 06.07.2021 Er ist kleiner als ein Reiskorn und leichter als eine Briefmarke: Der Mini-Bildsensor von zwei österreichischen ...
Automatisierung im Steuerungs- und Schaltanlagenbau Mehr Speed im Schaltschrankbau mit durchgängigen Prozessen 01.07.2021 Im Steuerungs- und Schaltanlagenbau findet in vielen Bereichen immer noch Handarbeit statt – vom Bearbeiten der ...
Alternative zu Keramik Hybridleiterplatten sorgen für mehr Elektroauto-Reichweite 30.06.2021 Wissenschaftlern ist es gelungen, ein neuartiges industrielles Fertigungsverfahren für Leistungselektronik zu ...
