Selbstverifizierende KI-Workflows beschleunigen Chipdesign Der nächste Sprung im Chipdesign 30.07.2026 Siemens und NVIDIA erweitern ihre Partnerschaft, um selbstverifizierende KI-Workflows in der EDA zu ermöglichen. ...
Interview: Chance oder Risiko? Herstellerkonsolidierung im Halbleitermarkt 29.07.2026 Glyn-Experten erklären, wie die Konsolidierung der Halbleiterbranche die Lieferketten, Portfolios und ...
Neues Detektor-Modell für Öl, Gas, Chemie und Sprengstoff Infrarot-basierte Flammenerkennung im Ex-Bereich 28.07.2026 Emerson hat ein neues druckfest gekapseltes Modell des Rosemount-965-Flammendetektors vorgestellt, das eine Ex- ...
Halbleiteroberflächen einfacher und schneller untersuchen Halbleiteroberflächen unter der Lupe 23.07.2026 Forschende der Universität Heidelberg haben ein molekulares Modell für das sogenannte „buckled dimer“ entwickelt. ...
Galliumoxid verspricht mehr Effizienz Halbleitermaterial könnte E-Autos in 10 Minuten laden 22.07.2026 NextGO Epi hat 2 Millionen Euro Pre-Seed-Kapital eingesammelt, um Galliumoxid-Epitaxiewafer für die nächste ...
Wie Quantenpunkte Displays heller, farbreiner und robuster machen So könnten Displays viel länger halten 20.07.2026 Gemeinsam mit Samsung haben MIT-Forscher untersucht, warum Quantenpunkt-LEDs altern – und einen Weg zu deutlich ...
Patentstreit um Leistungsmodule Schutz für DCM-Technologie: Patentverfahren gestartet 20.07.2026 Semikron Danfoss, ein weltweit führender Anbieter von Leistungshalbleiterlösungen, hat in Deutschland ein ...
US-Einfuhrverbot gegen Innoscience wegen GaN-Patentverletzung Infineon siegt erneut über Innoscience 13.07.2026 Die US International Trade Commission hat endgültig entschieden: Innoscience verletzt ein GaN-Patent von Infineon. ...
Dreifachsolarzelle erreicht 27,3 Prozent Wirkungsgrad Schicht für Schicht zur Solarrevolution 10.07.2026 Perowskit-Solarzellen gelten als Hoffnungsträger der Photovoltaik: Sie sind günstig, leicht und hocheffizient. ...
Neues Hochleistungs-Chiplet setzt auf 2-nm-Prozesstechnologie KI-Rechenzentren der Zukunft 03.07.2026 Socionext kündigt ein Hochleistungs-Compute-Chiplet in TSMCs A14-Prozesstechnologie an. Das Multi-Core-Bauteil soll ...
