Digitalisierung in der Produktion Kreislauf statt Kompromiss mit neuen Verpackungstechnologien 02.03.2026 Vom 7. bis 13. Mai 2026 präsentiert das Fraunhofer IVV auf der Interpack in Düsseldorf Technologien für nachhaltige ...
Auf die Rolle Identifikation, Diagnose, Safety: Funktionen wandern an die Förderlinie 26.02.2026 Fachkräftemangel, volatile Warenströme und kürzere Innovationszyklen erhöhen den Druck, Förderanlagen schneller ...
Europas Industrie hängt tiefer in der Chipkette als gedacht 21 Firmen, fünf Engpässe: So fragil ist die globale Chipkette wirklich 26.02.2026 Der Vulnerability-Report „The Taiwan Complex“ von Prewave zeigt, wie stark die Chipproduktion von wenigen Firmen und ...
Hydrometallurgie: pH und Temperatur sind entscheidend Recyclingquote im Prozess: Dosierung, Durchfluss und Füllstand im Griff behalten 25.02.2026 Europa will Lithium, Nickel und Kobalt stärker im Kreislauf halten. Im Batterierecycling entscheidet die ...
Das bremst Perovskit‑ und CIGS‑Dünnschicht‑Solarzellen Perovskit‑Solarzellen: Rekord im Labor – Flop am Markt? 25.02.2026 Rekorde im Labor reichen nicht aus, denn CIGS und Perovskite scheitern häufig an der Skalierbarkeit, den Kosten und ...
EU-Projekt zielt auf Baupraxis Beton als CO2-Senke: EU-Projekt entwickelt mineralisierten Zementersatz 24.02.2026 Forschende des Karlsruher Instituts für Technologie (KIT) entwickeln im EU-Projekt C‑SINC CO2-gebundene ...
Neuer Werkstoff für die CO2-neutrale Elektronikfertigung Bio-Compound soll fossile Kunststoffe in der Elektronik ersetzen 24.02.2026 Um fossile Kunststoffe in der Elektroindustrie zu ersetzen, entwickelt das Fraunhofer-Institut für Umwelt-, ...
Smarte Servoantriebe im Drehteller einer Rundlaufstanze Von Kartoffeln bis Orangen – in Sticks, Scheiben oder Ecken 24.02.2026 Lebensmittelmaschinen müssen sauber und exakt arbeiten. Um dieses Ziel zu erreichen, setzt der Maschinenbauer ...
KI und Daten als Resilienzhebel Frühwarnung statt Feuerlöschen: Risikomanagement in der Lieferkette 21.02.2026 Globale Lieferketten stehen unter Druck, doch nicht die fehlende Optionen, sondern lange Qualifizierungen und ...
Edge-AI-Portfolio erweitert Neue SOMs, Edge-AI-Module und modulare KI-HMIs 19.02.2026 Seco wird ein Produktportfolio mit MediaTek-basierten Lösungen vorstellen, um seine Partnerschaft zu stärken und zu ...
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