Weg in die breite Anwendung Vom Labor in den Alltag: UVC-LEDs zur Desinfektion 19.09.2025 Der Stand der Technik von kommerziellen UVC-LEDs wurde erstmals umfassend untersucht und in einem Open-Access-Review ...
Signalverstärker für IoT- und Industrieanwendungen Kleinster Op-Amp meistert neue Marktanforderungen 17.09.2025 Mit dem TLR1901GXZ präsentiert Rohm einen ultrakompakten CMOS-Op-Amp mit dem branchenweit niedrigsten Betriebsstrom ...
Flexible Programmierung Raspberry-Pi-Compute-Modul als Basis für leistungsfähigen Hutschienen-PC 16.09.2025 STV Electronic bringt mit dem Smart Manager EVO 4 die neueste Generation seines bewährten Smart Managers auf den ...
Sichere Prozesse für neue Trends Filtration in der modernen Getränkeindustrie 15.09.2025 Der Getränkemark wandelt sich: Natürliche Zusätze, Kräuter und Sirupe sorgen für Vielfalt und Individualität. Das ...
Weniger Kabel und mehr Effizienz Präzise Messung mit minimalem Verdrahtungsaufwand 11.09.2025 Moderne Wegsensoren mit 2-Leiter-Technik machen die Installation einfacher, kompakter und energieeffizienter. Mit ...
Bidirektionale DC-Schütze im Serieneinsatz DC-Schalttechnik für E-Mobility und Energiespeicher 11.09.2025 Mit dem Start der Serienproduktion des Eddicy C303 bringt Schaltbau ein bidirektionales DC-Schütz auf den Markt, das ...
Zwei neue Serien Neue IPCs und Industrieserver sollen europäische Supply Chain stärken 11.09.2025 Das Akhet-Portfolio wurde um zwei Produktlinien erweitert, die moderne Technologien mit einer weitgehend ...
Automotive-Anwendungen Neue TVS-Dioden für zuverlässigen Überspannungsschutz im Fahrzeug 09.09.2025 Littelfuse erweitert sein Automotive-Portfolio um die neue SZSMF6L-Serie von TVS-Dioden. Die 600-W-Bauteile schützen ...
Erweiterter Temperaturbereich 40-Watt-DC/DC-Wandler im kompakten 25,4-mm-Format 05.09.2025 Mit der THL-40WI-Serie erweitert Traco Power sein Portfolio um kompakte 40-W-DC/DC-Wandler. Die neuen Module im 25,4 ...
Packaging-Ansätze für die nächste Chip-Generation Zukunft der Halbleiter: 3D-Stacking reduziert Latenz und Energieverbrauch 03.09.2025 Socionext hat in Zusammenarbeit mit TSMC die Tape-out-Phase eines 3DIC-Designs abgeschlossen, das unterschiedliche ...
