Ready for Takeoff Technik für die nächste industrietaugliche Drohnen-Generation 13.05.2026 Drohnen sollen heute nicht nur fliegen, sondern liefern, prüfen, überwachen und dokumentieren. Je breiter ihr ...
„Letzte Meile“ per Richtfunk Terahertz-Technik soll Glasfaser sinnvoll ergänzen 12.05.2026 Ingmar Kallfass, Leiter des Instituts für Robuste Leistungshalbleitersysteme an der Universität Stuttgart, arbeitet ...
Datenübertragung mit Licht Datenkabel im Operationssaal sollen künftig überflüssig werden 08.05.2026 Ohne herumliegende Kabel laufen Operationen effizienter ab, lassen sich medizinische Geräte einfacher reinigen und ...
Die letzte Meile der Digitalisierung Warum Explosionsschutz über den Erfolg von Ethernet-APL entscheidet 27.04.2026 Die Digitalisierung der Prozessindustrie endet häufig dort, wo sie eigentlich beginnen müsste: im Feld. Ethernet-APL ...
Nahtlose Kommunikation CAN-FD-zu-Ethernet-Gateway für skalierbare industrielle Netzwerke 10.04.2026 HMS Networks kündigt die Markteinführung des Ixxat CAN@net Basic an, einem verbesserten CAN-FD-zu-Ethernet-Gateway, ...
Neue e.MMC-Serie bis 400 MB/s Flashspeicher für Wearables und Edge-Geräte 01.04.2026 Bressner Technology erweitert sein Portfolio um die ATP-e.MMC-Smaller-Footprint-Serie: 6,7 mm Formfaktor, 0,65 mm ...
Glasfaser fürs KI-Zeitalter Warum Glasfaser bei Latenz, Upload und Last stabil bleiben muss 25.03.2026 KI-Anwendungen werden oft nicht von Rechenleistung, sondern von der Netzinfrastruktur gebremst. Für interaktive ...
400+ Gbit/s aus der Chipfabrik Weniger Nachregeln im Dauerbetrieb: Stabiler Modulator für Rechenzentren 17.03.2026 Forschende des Karlsruher Instituts für Technologie (KIT) und der EPFL haben ein neues Bauteil für die Datenü ...
UFS 3.1 statt eMMC Speicher für Embedded- und Automotive-Systeme 17.03.2026 Intelligent Memory erweitert sein Managed-NAND-Portfolio um UFS-3.1-Speicher für Industrie-, Embedded- und ...
Neuer Anschluss für Lichtchips Steckverbindung macht photonische Chips produktionsreif 03.03.2026 Physiker und Chemiker der Universität Heidelberg haben eine Stecklösung für photonische Mikrochips entwickelt: 3D- ...
