Weltrekord im Sub-THz-Band erreicht Neue Bestmarke in der drahtlosen Datenübertragung 25.06.2025 Gemeinsam haben Keysight, NTT und NTT Innovative Devices eine neue Bestmarke im 6G-Sub-THz-Bereich erreicht: 280 ...
Green Claims Trotz Richtlinien-Rückzug – neue Spielregeln für Unternehmen 24.06.2025 Trotz des wahrscheinlichen Rückzugs der Green Claims Directive bleibt die präzise und belegbare Kommunikation von ...
Präzise messen und zuverlässig entwickeln Skalierbare Messtechnik für komplexe Leistungs- und Embedded-Systeme 24.06.2025 Die rasante Transformation in Branchen wie der Automobilindustrie, der erneuerbaren Energie und der industriellen ...
Spannungen sicher und exakt erfassen Hochpräzises I/O-Modul für Spannungssignale 23.06.2025 Mit dem neuen Modul ibaM-4AI-150V-AC erweitert Iba sein modulares Messsystem ibaMAQS um eine hochpräzise Lösung zur ...
Bidirektionales Laden Wie E-Autos zu Stromlieferanten werden 23.06.2025 Die meiste Zeit stehen E-Autos ungenutzt, mit vollgeladenem Akku, herum. Bidirektionales Laden könnte das ändern: Es ...
Schäden hören, bevor sie sichtbar werden KI-basierte Lösung zur akustischen Zustandsüberwachung von Brücken 18.06.2025 Viele Brücken in Deutschland sind marode: Die Sperrung der Talbrücke Rahmede bei Lüdenscheid wegen irreparabler Schä ...
Auf die Verpackung kommt es an Fünf Workflows für die heterogene Integration von 2,5D/3D Chiplets 18.06.2025 Mit dem Moore'schen Gesetz Schritt zu halten, stellt auch weiterhin eine Herausforderung dar. Gleichzeitig ist es ...
Branchentreff des Maschinenbaus FMB: Mit neuen Formaten zum 20-jährigen Jubiläum 18.06.2025 Die Idee war vielleicht unkonventionell, aber überzeugend: Eine Fachmesse für die Industrie in Ostwestfalen-Lippe, ...
Beschleuniger für neue Anwendungen Offene Software für Robotik und Künstliche Intelligenz 18.06.2025 Dank der intensiven Forschung und Entwicklung im Bereich des Deep Learning in den letzten zehn Jahren erobert Kü ...
Verbindungstechnik im Wandel Innovationen an der Schnittstelle von Strom und Signal 18.06.2025 Höhere Packungsdichte, gesteigerte Datenraten, EMV-optimiertes Design und Integration intelligenter Funktionen – die ...
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