Höhere Erträge kombiniert mit Unwetter-Beständigkeit Faltbare Solaranlage schützt sich selbst vor Sturm, Hagel und Schnee 16.07.2026 Das PV-System „FLAPTrack“ ist mit einem zweiachsigen Schwenkmechanismus ausgestattet, der ihr ermöglicht, sich ...
Post-Quanten-sicher und CRA-konform Sicherheitschip „Made in Germany“ als Vertrauensanker für vernetzte Geräte 09.07.2026 Der RISC-V Secure Element ist ein Sicherheitschip, der vollständig in Deutschland designt und gefertigt wurde. Das ...
Neues Hochleistungs-Chiplet setzt auf 2-nm-Prozesstechnologie KI-Rechenzentren der Zukunft 03.07.2026 Socionext kündigt ein Hochleistungs-Compute-Chiplet in TSMCs A14-Prozesstechnologie an. Das Multi-Core-Bauteil soll ...
Zuverlässige Tests für elektrooptische Bauelemente Siliziumphotonik im KI-Zeitalter 29.06.2026 Um den hohen Bandbreitenbedarf von KI-Anwendungen zu decken, entwickeln Advantest und OpenLight gemeinsam ...
Schrott wird zum Geschäftsmodell PV-Kreislaufwirtschaft wird zum Business Case statt Kostenfaktor 25.06.2026 In der Photovoltaik bedeutet Kreislaufwirtschaft nicht, Module einzuschmelzen – es geht um etwas Wertvolleres. Wer ...
Flüssigkeitskühlung mit Wasser zielt auf effizientere Rechenzentren Flüssigkeitskühlung für KI-Chips erreicht zehnfache Effizienz 18.06.2026 Forschende des KAIST (Korea Advanced Institute of Science & Technology) haben eine Flüssigkeitskühlung entwickelt, ...
Elektronik nahe dem absoluten Nullpunkt Transistoren für extreme Temperaturen 15.06.2026 Bei extrem tiefen Temperaturen versagen klassische Transistoren durch „Dopant Freeze-out“. Forschende der TU Wien ...
Von Pyrolyseöl zu Ethylen und Propylen Kunststoffrecycling für gemischte Abfälle: Pyrolyseöl als Rohstoff 10.06.2026 Pyrolyseöl aus Kunststoffabfällen kann Naphtha zwar ergänzen, doch Chlor, Stickstoff und Silizium bremsen seinen ...
Erster Meilenstein für die Halbleiterfertigung der Zukunft Quasi-monolithische Integration erstmals demonstriert 02.06.2026 Einem Forschungsteam des Fraunhofer-Instituts für Photonische Mikrosysteme IPMS ist im Rahmen der europäischen ...
SiC, GaN und KI-Power Halbleiterlösungen für die digitale Zukunft 28.05.2026 Im Mittelpunkt der PCIM Europe 2026 stehen Leistungshalbleiter für KI-Rechenzentren, Elektromobilität und Robotik. ...
