Mehr Leistung bei wenig Strom Einsteiger-MCUs für vernetzte Anwendungen 05.03.2026 STMicroelectronics stellt mit der STM32C5 eine neue Einsteiger-MCU-Serie vor: Cortex‑M33 im 40‑nm-Prozess, mehr ...
Umfrage: Was die Embedded World 2026 bewegt Der Puls der Embedded-Branche 04.03.2026 Die Embedded World 2026 wirft ihre Schatten voraus und die Vorfreude steigt. Doch welche Highlights dürfen ...
Detailanalyse Hardware für humanoide Roboter: Perspektiven für Wertschöpfung in Europa 03.03.2026 Wie könnten Komponentenhersteller durch die Fertigung von Hardware-Bauteilen für humanoide Roboter profitieren? ...
Neuer Anschluss für Lichtchips Steckverbindung macht photonische Chips produktionsreif 03.03.2026 Physiker und Chemiker der Universität Heidelberg haben eine Stecklösung für photonische Mikrochips entwickelt: 3D- ...
Zentrale Rechenplattformen prägen die nächste Ära der Automobilelektronik Neue Chiparchitekturen für KI‑Systeme, Rechenzentren und Edge‑Computing 02.03.2026 Auf der Embedded World 2026 präsentiert Socionext neue Chiparchitekturen für KI, Automotive, Rechenzentren und Edge- ...
Displays nach Maß Passendes TFT-Modul richtig bauen 02.03.2026 Längst sind TFT-Module standardisiert und von mehreren Herstellern mit nahezu identischen Parametern erhältlich. ...
Pumpensteuerung per Soft‑SPS direkt im Antrieb Ethernet zieht in industrielle Pumpe ein 02.03.2026 Mithilfe der neuen Soft-SPS-Kommunikationsschnittstellenkarte von Grundfos lassen sich E-Pumpen mit MGE-/MLE-Motoren ...
Unterstützen oder überfordern? Exoskelette im Test: Entlastung mit möglichen Nebenwirkungen 02.03.2026 In dem von der Deutschen Forschungsgemeinschaft (DFG) geförderten Forschungsprojekt „CoExo“ untersuchen die Deutsche ...
Edge Intelligence, Robotik und Digital Health Analog Devices präsentiert skalierbare Lösungen auf der Embedded World 27.02.2026 Analog Devices, (ADI) präsentiert auf der Embedded World 2026 in Nürnberg, wie das Unternehmen physische Intelligenz ...
Auf die Rolle Identifikation, Diagnose, Safety: Funktionen wandern an die Förderlinie 26.02.2026 Fachkräftemangel, volatile Warenströme und kürzere Innovationszyklen erhöhen den Druck, Förderanlagen schneller ...
