Digitalisierung in der Verpackungsindustrie Packaging Valley tritt Open Industry 4.0 Alliance bei 07.09.2021 Die beiden Organisationen Open Industry 4.0 Alliance und Packaging Valley wollen künftig gemeinsam eine ...
Andreas Matthé, CEO Electrical Products, Siemens „Bedrohungslage hat sich verschärft“ 06.09.2021 Im Energy 4.0-Interview erzählt Andreas Matthé, CEO Electrical Products, Siemens Smart Infrastructure, wie ihn die ...
Energiedatenerfassung auf Feldebene Einsparpotenziale aufspüren 06.09.2021 Gerade für energieintensive Industriebetriebe, aber auch für Betreiber von Gebäuden und Infrastrukturen wächst der ...
E-Auto-Ladekabel Bosch vereinfacht Laden von Elektroautos 06.09.2021 Noch nie war das Laden von Elektroautos so leicht: Bosch hat ein neues flexibles Ladekabel vorgestellt. Das Kabel ...
Umfrage: Daten müssen fließen Worauf müssen Maschinenbauer beim Digital Engineering achten? 02.09.2021 Für ein durchgängiges digitales Engineering spielen die Entwicklungswerkzeuge eine entscheidende Rolle. Doch wie ...
Interview über Mehrwerte von ASi-5 im Feld „Simplizität ohne Einbußen mit ASi-5“ 01.09.2021 Vom Sensor mit IO-Link über Ethernet im Feld problemlos hoch bis in die IT- und Cloud-Ebene – das funktioniert ...
Jetzt punkten mit ASi-5 Zielgenaue Alternative zu Ethernet im Feld 01.09.2021 Keine Lust mehr auf teure Netzwerkkomponenten mit eigenem Ethernetanschluss? Keine Zeit, um die Ethernetanbindung ...
Sicherheitsanforderungen erfüllen IEC-62443-Konformität unterstützt Maschinenbauer bei IT/OT-Cybersicherheit 31.08.2021 Applied Risk, ein Partner im Bereich Cybersicherheit, hat Ixon hinsichtlich der IEC-62443-Sicherheitsstandards ...
Informations- und Kommunikationstechnologie Fraunhofer-Institut erhält Förderung vom BMBF 31.08.2021 Das Fraunhofer-Institut hat in Kooperation mit der Universität Freibug den zweiten Platz bei einem vom BMBF ...
Quantencomputing Auf Photonik basierender Quantencomputer 30.08.2021 Xanadu ein Komplettanbieter für photonische Quantencomputer, und imec, ein Forschungszentrum für Nanoelektronik und ...
