Spektrale Lichtsensoren „Behind OLED“ Intelligentes Display-Management für CoE-Smartphone-Displays 18.02.2026 Die neue CoE-OLED-Technologie stellt Umgebungslichtsensoren vor enorme Herausforderungen, da sie bis zu 99 Prozent ...
Deterministisches 10G‑Ethernet dank TSN‑Endpoint 10G‑TSN‑Endpoint steigert Bandbreite und Timing‑Genauigkeit 17.02.2026 Die Anforderungen an Ethernet-Netzwerke in den Bereichen Automotive, Industrie und Sicherheitskritik wachsen rasant ...
Neuer Verstärker verspricht große Wirkung im Mini-Format Kompakter Verstärker steigert Lichtsignale mit minimalem Energiebedarf 17.02.2026 Forscher der Stanford University haben einen optischen Verstärker entwickelt, der Lichtsignale um den Faktor 100 ...
Präzises Kernspin-Netzwerk entsteht Quantensensornetzwerk setzt neuen Standard für Quantenkommunikation 16.02.2026 Ein internationales Forschungsteam hat erstmals ein städteübergreifendes Quantensensornetzwerk auf Basis von ...
KI, Speicher und Sicherheit im Fokus der Energiewirtschaft Energiewende konkret: Hohe Entscheiderquote prägt Fachmesse 16.02.2026 Die E-world verzeichnete volle Hallen, eine hohe Entscheiderquote und deutlich mehr internationale Beteiligung. ...
Sensorik für Prozesssicherheit Wenn Zinkstaub zur Herausforderung wird 15.02.2026 Abrasiv, stark staubend und teils explosionsgefährdet. Zinkpulver stellt die Sensorik auf die Probe. UWT setzte ...
Kompaktes 30‑mm‑Format erleichtert Integration Kontaktlose Sensorik unterscheidet Luft, Schaum und Flüssigkeit in Echtzeit 12.02.2026 Mit der QCRC-Serie stellt EBE Sensors + Motion kontaktlose Sensoren vor, die Luft, Schaum und Flüssigkeit zuverlä ...
KI‑gestützte Prozessüberwachung im Biotech‑Sektor Echtzeitblick in den Bioreaktor: Sensorik und KI machen 3D‑Zellsphäroide sicherer 05.02.2026 Das Fraunhofer IBMT und das Fraunhofer IZFP entwickeln ein Sensorsystem, das 3D-Zellsphäroide im Bioreaktor ...
Kompakte Steckverbinder für Robotik, Sensorik und Fördertechnik M8‑Lötvarianten für individuelle Konfektionierung in engen Bauräumen 04.02.2026 Binder erweitert sein M8-Portfolio um Varianten mit Lötanschluss. Die neuen Flanschsteckverbinder ermöglichen eine ...
Atomlagenprozessierung verbessert photonische Bauelemente aus Siliziumkarbid SiC: Schlüsselmaterial für Quanten- und Photonikchips 04.02.2026 Im Projekt ALP-4-SiC erforschen MPL und Fraunhofer IISB Siliziumkarbid als leistungsfähige Materialplattform für ...
