Highspeed für KI Optische Datenübertragung mit 448 Gbit/s demonstriert 24.04.2025 Auf der OFC 2025 (Optical Fiber Communication Conference and Exhibition) präsentieren Keysight Technologies, NTT ...
The smarter E Europe 2025 Komponenten für die elektrifizierte Welt von morgen 24.04.2025 Omron Electronic Components Europewird auf der The smarter E Europe ausstellen, Europas größter Messeallianz für die ...
Ultradünne Anoden hergestellt Lithium-Metall-Batterien sollen kommerzialisiert werden 24.04.2025 Lithium neigt dazu, in dendritischen Formen zu wachsen, was zu Kurzschlüssen und thermischem Durchgehen führt – ein ...
Potenzial trifft Produktionshürde Graphen als Hoffnungsträger für High-Performance-Batterien 16.04.2025 Eine aktuelle Publikation des Fraunhofer ISI beleuchtet das Potenzial von Graphen in Lithium-Ionen-Batterien. Das ...
600 kW Dauerleistung bei 98,7 Prozent Wechselrichter der nächsten Generation – mehr Leistung, weniger Verlust 16.04.2025 Ein Forschungsprojekt unter Leitung des Fraunhofer IZM hat einen neuartigen Wechselrichter für Elektrofahrzeuge ...
Mehr Leistungsfähigkeit und Nachhaltigkeit Graphen soll Lithium-Ionen-Batterien effizienter machen 15.04.2025 Der Einsatz von Graphen bei Li-Ionen-Batterien hat großes Potenzial: Graphen kann die Leistungsfähigkeit von ...
Rechenzentren vor dem nächsten Technologiesprung PCIe 5.0 trifft Photonik: Neuer SSD-Prototyp für KI und Green Computing 15.04.2025 Kioxia, AIO Core und Kyocera haben gemeinsam einen Prototyp für ein PCIe-5.0-kompatibles optisches Breitband-SSD ...
Trends in der Leistungselektronik SiC, GaN und mehr: Komponenten für energieeffiziente Hochleistungssysteme 10.04.2025 Arrow Electronics präsentiert auf der PCIM Halbleiter- und Leistungsbauelemente für Hochleistungsanwendungen. Im ...
Neues 3D-Druckverfahren imitiert komplexe Knochenstrukturen Synthetischer Knochen im Nanoformat 08.04.2025 Ein Forscherteam der University of Sydney und der University of Technology Sydney hat ein 3D-Druckverfahren ...
Chiplets für die Automobilindustrie Skalierbares Computing mit Next-Gen-Packaging 07.04.2025 Modulare Chiplet-Architekturen bieten neue Wege für skalierbares Automotive-Computing. Stewart Bell von Socionext ...
