SPECTARIS - Deutscher Industrieverband für optische, medizinische und mechatronische Technologien e.V. Berlin, Deutschland 5
Autonome Systeme sicherer gestalten 3D-Ultraschallsensorik geht in Serie 09.03.2026 Sonair ist in diesem Jahr erstmals auf der LogiMAT vertreten und präsentiert seine neuartige 3D-Ultraschallsensorik ...
In-Memory-Computing für Inferenz KI-Beschleuniger im Embedded-Computer 09.03.2026 Axelera AI und Syslogic starten eine Partnerschaft und zeigen zur Embedded World erstmals einen Syslogic-Embedded- ...
Systeme, Sensorik und KI‑Anwendungen Produktspektrum und Live‑Vorführungen auf der Embedded World 09.03.2026 DigiKey präsentiert auf der Embedded World 2026 zahlreiche Produktneuheiten führender Hersteller – von Sensor‑ ...
Solarparks tauschen früh aus – Testsystem holt Module zurück Second‑Life statt Abfall: Wenn Solarmodule ein zweites Leben bekommen 05.03.2026 Oft landen gebrauchte, noch leistungsfähige Solarmodule im Recycling. Das Braunschweiger Start-up Better Sol hat ein ...
Unautorisierte Zugriffe verhindern RFID-Schloss schafft mehr Sicherheit für Energieketten 04.03.2026 Ungewollte oder unbeabsichtigte Eingriffe an Steckverbindungen zu Stillständen oder erhöhtem Serviceaufwand führen. ...
Photonen rechnen in vier Dimensionen Vier Zustände, ein Gate: Optisches Quantencomputing legt zu 04.03.2026 Ein Forschungsteam der TU Wien entwickelte ein Schema für Qudit-Zustände mit vier Zuständen, das Partnergruppen in ...
Neuer Anschluss für Lichtchips Steckverbindung macht photonische Chips produktionsreif 03.03.2026 Physiker und Chemiker der Universität Heidelberg haben eine Stecklösung für photonische Mikrochips entwickelt: 3D- ...
Displays nach Maß Passendes TFT-Modul richtig bauen 02.03.2026 Längst sind TFT-Module standardisiert und von mehreren Herstellern mit nahezu identischen Parametern erhältlich. ...
Europäische Quanten-Infrastruktur ausbauen Erfolgreiche Quantenkommunikation über 680 Kilometer 02.03.2026 Das vom Fraunhofer HHI und Fraunhofer IOF geleitete Forschungskonsortium Q-net-Q hat gemeinsam mit der Hochschule ...
Digitalisierung in der Produktion Kreislauf statt Kompromiss mit neuen Verpackungstechnologien 02.03.2026 Vom 7. bis 13. Mai 2026 präsentiert das Fraunhofer IVV auf der Interpack in Düsseldorf Technologien für nachhaltige ...
