Fokus auf Wide Bandgap-Bauelementen

„Empowering Growth“

Rohm auf der PCIM Europe 2024 unter dem Motto „Empowering Growth, Inspiring Innovation"

Bild: Rohm
16.05.2024

Auf der diesjährigen PCIM Europe – der führenden Fachmesse für Leistungselektronik in Nürnberg (11. bis 13. Juni) – präsentiert Rohm seine neuen Leistungshalbleiter, mit besonderem Fokus auf Wide Bandgap-Bauelemente. Das SiC-, Si- und GaN-Portfolio von Rohm ist so konzipiert, dass es die Anforderungen verschiedener Sektoren erfüllt – mit Schwerpunkt auf E-Mobilität und Stromversorgungsanwendungen. Unter dem Motto „Empowering Growth, Inspiring Innovation“ zeigt Rohm, wie es soziale und ökologische Herausforderungen mit seinen Technologien löst, um Nachhaltigkeit zu fördern.

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Zu den Produkt-Highlights von Rohm (Stand 304, Halle 9) gehören:

SiC

Rohm – ein führendes Unternehmen im Bereich SiC – wird auf der PCIM Europe 2024 neue SiC-Leistungsmodule für Automobilanwendungen vorstellen. Darüber hinaus wird Rohm die Umstellung seiner Produktion auf 8-Zoll-SiC-Wafer zeigen und einen weiteren Ausblick auf seine SiC-Produktentwicklung geben.

Die SiC-MOSFETs der 4. Generation von Rohm zeichnen sich durch einen branchenführenden niedrigen ON-Widerstand aus, der die Schaltverluste minimiert und 15 V und 18 V Gate-Source-Spannung unterstützt.

GaN

Rohm stellt die EcoGaN-Familie von GaN-HEMTs der 150V- und 650V-Klasse mithilfe mehrerer Evaluation Kits vor. Die Leistungsstufen-ICs der BM3GxxMUV-LB-Serie – einschließlich integrierter 650-V-GaN-HEMTs und Gate-Treiber – werden um höher integrierte PFC- und QR (Quasi-Resonant)-Flyback-Wandler erweitert.

Diese Bausteine bieten eine optimale Lösung für alle elektronischen Systeme, die eine hohe Leistungsdichte und Effizienz erfordern. Rohm wird mehr als zehn Testboards aus seiner EcoGaN-Familie ausstellen.

Rohms Power-Experten werden während der Messe an mehreren Podiumsdiskussionen und Vorträgen teilnehmen. Außerdem werden sie Posterpräsentationen während der PCIM Europe-Konferenz abhalten.

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