Forschung im Bereich Chiplet-Design stärken Kooperation für nächste Generation von Halbleitertechnologien vertieft 17.09.2025 Socionext hat seine Kooperationsvereinbarung mit Imec, dem weltweit führenden Forschungsinstitut für Nanoelektronik ...
Perspektiven für Datenübertragung Quantenflüsse erstmals bei Raumtemperatur steuerbar 17.09.2025 Ein Team der University of Michigan hat einen transistorähnlichen Schalter entwickelt, mit dem sich der Fluss von ...
Wechsel an der Spitze Swissbit startet Wachstumsetappe mit neuem CEO 16.09.2025 Der Verwaltungsrat von Swissbit hat Dr. Stefan Hofschen zum neuen CEO ernannt, der sein Amt am 1. Januar 2026 ...
Analysewerkzeug in der Umwelt- und Gesundheitsforschung „Optisches Sieb“ als Nachweisverfahren für Nanoplastik 12.09.2025 Plastikmüll verunreinigt in Form von Mikroplastik Wasser, Erde und inzwischen auch die Körper von Lebewesen. Ein ...
Aktivantennen werden kompakter und energieeffizienter Rekordwerte bei 70-nm-GaN-Technologie für Hochfrequenz-Satellitensysteme 10.09.2025 Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler am Fraunhofer IAF haben eine neuartige GaN-Transistortechnologie mit einer ...
Defence Production Technologische Souveränität: Wie Industrie und Verteidigung die Zukunft Europas sichern 08.09.2025 Geopolitische Spannungen, digitale Transformation und der Umbau globaler Lieferketten: Die Schnittstelle zwischen ...
Dr. Christian Vedder, Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT Trends, Strategien und Laserverfahren in der Mikroelektronik 05.09.2025 Megatrends wie Digitalisierung, Elektromobilität und Künstliche Intelligenz bewegen auch die Mikroelektronikbranche ...
Photovoltaik wird biegsam, leicht und überall einsetzbar Photovoltaik wird beweglich: Neue Solarzelle liefert Strom auf jeder Fläche 04.09.2025 Solarstrom aus der Jacke, vom Autodach oder von der Fassade: Ein internationales Forschungsteam, an dem auch DESY ...
Packaging-Ansätze für die nächste Chip-Generation Zukunft der Halbleiter: 3D-Stacking reduziert Latenz und Energieverbrauch 03.09.2025 Socionext hat in Zusammenarbeit mit TSMC die Tape-out-Phase eines 3DIC-Designs abgeschlossen, das unterschiedliche ...
Flexibel, leistungsstark und bereit für jede Testumgebung (Promotion) Multifunktionale Messtechnik – vom Labor bis zum automatisierten Testsystem 02.09.2025 Embedded-Systeme und Sensorik in E-Mobilität, Industrie- und Energiebereichen stellen höchste Ansprüche an die prä ...
