Europa im Vergleich: Wer Engpässe bremst – und wer stoppt Lieferkettenstress made in Germany 23.02.2026 Deutsche Unternehmen sind stärker von Problemen in den Lieferketten betroffen als der Rest Europas, das zeigt der ...
Mehr Effizienz für die Energieinfrastruktur der Zukunft Leistungshalbleiter ermöglicht kompaktere und leichtere Systeme 18.02.2026 Toshiba stellt einen neuen 6,5-kV-Presspack-IEGT vor. Der ST2000JXH35A ermöglicht aufgrund seiner höheren ...
Asien baut Führungsrolle bei Halbleiterpatenten massiv aus Europas Halbleiterforschung verliert im globalen Vergleich weiter an Boden 17.02.2026 Eine Auswertung von EconPol Europe zeigt, dass Europa bei Halbleiterpatenten stark zurückfällt, während Asien massiv ...
Atomar glatten Oberflächen für moderne Chips Kohlenstoffnanoröhren ermöglichen ultrapräzise Halbleiterbearbeitung 17.02.2026 Forscher der KAIST haben ein Nano-Schleifpapier entwickelt, das Kohlenstoffnanoröhren als Schleifmaterial nutzt und ...
Nachfrage zieht deutlich an, aber geopolitische Risiken bleiben hoch Elektronikdistribution wächst wieder 16.02.2026 Laut dem FBDi verzeichnete die deutsche Elektronikdistribution im vierten Quartal 2025 ein Umsatzplus von 7,9 ...
Breites Kühlkörper-Portfolio für unterschiedliche Bauarten Leiterplatten-Kühlkörper: Hitze beherrschen bei hoher Schaltungsdichte 13.02.2026 CTX Thermal Solutions liefert Kühlkörper für Leiterplatten mit hoher Schaltungsdichte und sorgt für eine zuverlä ...
Ultrahell und stromsparend Rotes OLED‑Mikrodisplay erreicht Rekordhelligkeit 11.02.2026 Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS hat ein neues, besonders helles und energieeffizientes ...
Antriebssysteme jenseits von 800 Volt Hochvolt-Antriebe sollen E‑Autos schneller laden und effizienter machen 11.02.2026 Elektroautos leiden noch immer unter langen Ladezeiten und begrenzter Reichweite. Im EU-Projekt ODYSSEV entwickelt ...
Lokale KI‑Verarbeitung Neuromorphe 7‑nm‑Technologie stärkt Europas Unabhängigkeit im Chipdesign 04.02.2026 An der TUM ist der erste EU-weite KI-Chip mit 7-nm-Technologie entstanden. Der neuromorphe, RISC-V-basierte Chip von ...
Atomlagenprozessierung verbessert photonische Bauelemente aus Siliziumkarbid SiC: Schlüsselmaterial für Quanten- und Photonikchips 04.02.2026 Im Projekt ALP-4-SiC erforschen MPL und Fraunhofer IISB Siliziumkarbid als leistungsfähige Materialplattform für ...
