Gestapelter Anbau mit Vollautomatisierung Vertical Farming revolutioniert die Landwirtschaft 25.04.2022 In der vertikalen Landwirtschaft, dem „Vertical Farming“, gedeihen Pflanzen nicht auf freiem Feld: Sie werden in ...
Wie robust ist robust? Rugged Computer-on-Modules 14.04.2022 Gängige Computer-on-Modules haben den Arbeitsspeicher über SO-DIMM-Sockel integriert. Die Schock- und ...
Künstliche Intelligenz mit Hailo-Chips KI-Rechenperformance am Edge 31.03.2022 Mit einem neuen AI-Chip sorgt das israelische Start-up Hailo für Gesprächsstoff. Es ermöglicht mit seiner Chip- ...
KI-Algorithmen ausführen ohne Cloud-Nutzung RISC-V Prozessorkern künftig Edge-KI-fähig 16.03.2022 Das Fraunhofer IPMS hat mir ihrem neusten Release eine Möglichkeit geschaffen RISC-V Prozessor Cores einsatzfähig ...
Computer-on-Modules mit Intel Prozessoren Hohe Server-Performance auf neuen Modulplattformen 11.03.2022 Der Embedded-Computing-Anbieter Kontron kündigt neue Computer-on-Modules mit Intel Xeon-D-2700- und Xeon-D-1700- ...
KI-Chips mit erhöhter Leistung und Energieeffizienz Weltweit erster 3D-Wafer-on-Wafer-Prozessor vorgestellt 11.03.2022 Der europäische KI-Chiphersteller Graphcore hat den weltweit ersten 3D Wafer-on-Wafer Prozessor, die Bow IPU, ...
Umfrage: zentrale vs. dezentrale Datenverarbeitung Jetzt doch wieder Edge first? 09.03.2022 Gefühlt findet wieder eine Kehrtwende statt: Jahrelang sollte am besten alles ab in die Cloud für Data Analytics & ...
Update für M-Serie CPU-Update und gesteigerte Flexibilität für modulare Box-PCs 07.03.2022 Box-Industrie-PCs verfügen über opulente Ausstattung auf ultra-kompaktem Raum. Im Booksize-Format von gerade einmal ...
Codeverarbeitung und -abdeckung Premium-Dekodiertechnologie in neuem kompakten Barcodeleser 01.03.2022 Corporation stellt die fest montierten Barcode-Lesegeräte der Serie DataMan 280 vor, die für eine breite Palette von ...
Embedded-Computing-Lösung COM-HPC-Designs einfach entwickeln 15.02.2022 Der Anbieter von Embedded- und Edge-Computer-Technologie Congatec begrüßt die Veröffentlichung des COM-HPC Carrier ...
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