Was KI-Entwickler jetzt wissen müssen Warum die Zukunft der KI nicht ohne Schutzmechanismen funktioniert 16.10.2025 Künstliche Intelligenz treibt Innovationen voran – doch mit wachsender Verbreitung steigen auch die Risiken. ...
„Drei Komponenten bildet das Fundament für eine zukunftsfähige Automatisierung“ Wie sieht die Zukunft der Automation aus? 15.10.2025 Im Interview spricht Christoph Trott, Abteilungsleitung Produktmanagement bei Jumo, über das Fundament für eine ...
Gedanken als Steuerimpuls Erste Hirn-Computer-Schnittstelle bei Querschnittslähmung implantiert 15.10.2025 Ein Forschungsteam des Klinikums der TU München hat erstmals in Europa eine Hirn-Computer-Schnittstelle implantiert ...
Raspberry Pi wird produktionsreif Neues HMI verbindet Raspberry Pi-Flexibilität mit industrieller Robustheit 15.10.2025 Mit dem „Pi Vision 10.1 CM5” bringt Seco die Leistung des „Raspberry Pi Compute Module 5” in eine industrietaugliche ...
Präzision und Konnektivität in einer Plattform Wenn Maschinen sehen lernen: Inspektionslösungen mit KI 14.10.2025 Auf der Productronica 2025 präsentiert Omron, wie KI und Automatisierung die Qualitätskontrolle verändert. Dank ...
Mehr Leistung, weniger Energie Edge-KI-Modul für Bildverarbeitung und Automatisierung 14.10.2025 Advantech stellt mit dem AOM-5721 ein SMARC-basiertes Arm-Computer-on-Module vor. Es liefert mit der Qualcomm- ...
As-a-Service-Plattform für Cyberkriminelle SpamGPT: Die nächste Generation KI-gestützter Phishing-Tools 10.10.2025 Seit kurzem steht Cyberkriminellen im Dark Web eine neue automatisierte Phishing-Plattform zur Verfügung. Ihr Name: ...
Digitale Identitäten für sichere Automatisierung Agentic AI: Warum Zero Trust und ID-Management unverzichtbar sind 10.10.2025 Autonome KI-Agenten versprechen enorme Effizienzgewinne in der Fertigung – doch ohne sicheres Identitätsmanagement ...
Edge Computing mit Künstlicher Intelligenz Reale Abläufe und KI sicher vereinen 09.10.2025 Latenzkritische, datenintensive Workloads werden am Netzwerkrand verarbeitet, um Echtzeitentscheidungen zu ...
3D-Stacking reduziert Energieverbrauch und Latenz Packaging-Ansätze für die nächste Chip-Generation 09.10.2025 Mit der Einführung von 3D-IC-Designs und -Packaging eröffnen sich neue Möglichkeiten für die Integration heterogener ...
