Mehr Effizienz für die Energieinfrastruktur der Zukunft Leistungshalbleiter ermöglicht kompaktere und leichtere Systeme 18.02.2026 Toshiba stellt einen neuen 6,5-kV-Presspack-IEGT vor. Der ST2000JXH35A ermöglicht aufgrund seiner höheren ...
Quantencomputing trifft KI Quantengenerative Ansätze beschleunigen komplexe Industrieprozesse 17.02.2026 Im Verbundprojekt Q-GeneSys arbeiten das Fraunhofer IIS, IQM, die OTH Regensburg und Siemens daran, Quantencomputing ...
Wenn Klebetechnik an ihre Grenzen stößt Leichtbau statt Ballast: PV‑Montage auf lastkritischen Flachdächern 15.02.2026 Deutschland hat sich ein ehrgeiziges Ziel gesetzt: Die installierte Photovoltaikleistung soll bis 2030 auf rund 215 ...
Luftfahrt und Schwerlast klimaneutral machen Leichtbau‑Reaktoren sollen Wasserstoffmobilität voranbringen 12.02.2026 Mit der Übergabe des Förderbescheids durch das BMFTR startete beim Fraunhofer ILT das Projekt „InnoWaerm”. Gemeinsam ...
Antriebssysteme jenseits von 800 Volt Hochvolt-Antriebe sollen E‑Autos schneller laden und effizienter machen 11.02.2026 Elektroautos leiden noch immer unter langen Ladezeiten und begrenzter Reichweite. Im EU-Projekt ODYSSEV entwickelt ...
Wissenschaft und Industrie bündeln Kräfte E-Motoren aus dem 3D-Drucker 28.01.2026 Trotz des von der Europäischen Union gerade erst aufgeweichten Verbrennerverbots bleibt E-Mobilität in der Breite ...
Portfolio erweitert Neue Baugrößen pneumatischer Greifer 27.01.2026 Die Zimmer Group erweitert ihr Portfolio innerhalb der bewährten Greiferserien GPP5000AL und GPD5000AL gleich ...
Mobile Klärschlammtrocknung (Promotion) Mobile Trocknung: gemeinsam investieren, abwechselnd trocknen 21.01.2026 Harter bietet energieeffiziente Trocknungslösungen auf Basis einer Wärmepumpe. Diese reduzieren Klärschlämme stark ...
MIL-zertifizierte Chips Neue Überspannungsschutz-ICs für Luftfahrt und Verteidigung 14.01.2026 Microchip hat die Überspannungsschutz-ICs der Serie JANPTX vorgestellt. Untergebracht in einem nicht-hermetischen ...
Flüssigkeitskühlung im großen Maßstab Wie intelligente Verbindungstechnik die Zukunft von Rechenzentren sichert 13.01.2026 Die Leistungsdichte moderner Rechenzentren wächst rasant und mit ihr der Druck auf Kühlkonzepte. Flüssigkeitskühlung ...
