Aluminiumgehäuse für Embedded-Systeme Gute Gehäusekühlung gesucht 12.02.2021 Eingebettete Systeme zeichnen sich dadurch aus, dass Hardware und Software in hohem Maße aufeinander abgestimmt sind ...
Kommentar Halbleiter-Engpass: Rächt sich jetzt die Abhängigkeit von globalen Lieferketten? 09.02.2021 Die Lieferengpässe im Halbleitermarkt werden sich auch in der Preisgestaltung widerspiegeln, sind sich ...
Dr. Niels Syassen, Sick, auf der INDUSTRY.forward Expo Die ersten industriellen Quantensensoren sind da! Und jetzt? 02.02.2021 Das Potenzial von Quantentechnologie ist immens. Trumpf und Sick haben hier erste Sensoren für die Industrie ...
Simulationstools Update für alle Tools und Plattformen von Ansys 02.02.2021 Mit dem Update 2021 R1 erhalten die Simulationswerkzeuge des Softwareanbieters Ansys zahlreiche neue Funktionen. ...
Experten-Talk zu Industrial Communication So kommuniziert die Produktion 29.01.2021 Bessere Echtzeit-Eigenschaften, gute Skalierbarkeit, Standardisierung und Sicherheit: An die industrielle ...
Roboterdichte ermittelt Deutschland zählt zu den Top-Five-automatisierten Ländern weltweit 27.01.2021 Die Roboterdichte im produzierenden Gewerbe hat weltweit mit durchschnittlich 113 Industrie-Robotern pro 10.000 ...
Wärmemanagement 3D-gedruckter Flüssigkeitskühlkörper entwärmt Leiterplatten 25.01.2021 Ein neuer Kühlkörper soll die gängigsten und auch zahlreiche weitere Leistungshalbleiter effizient entwärmen. Er ...
Expertenmeinungen zu Security Hackerangriffe in der Industrie nehmen zu – was tun? 22.01.2021 Die Gefahr aus dem Cyberspace ist bekannt. Viele Industrieunternehmen sind ihr bereits zum Opfer gefallen. Doch wie ...
Verbindungstechnik-Übersicht Kupplungen, Schlauchverbinder, Fittings: Wer kann was? 15.01.2021 Zum Verbinden von Leitungen und Rohrgewinden sind Schnellkupplungen, Schlauchverbinder sowie Fittings elementar. ...
Asset Tracking, Smart Metering und Gebäudetechnik Durchgängige IoT-Kompetenz in der Elektronikfertigung 18.12.2020 Rafi fertigt IoT-geeignete Produkte mit integrierten Mobilfunk-Modulen, WiFi-Chipsets, LoRaWAN-ICs, Bluetooth-LE- ...
