Roland Chochoiek, Heitec 5G – der Schlüssel zum IoT? 15.11.2021 Aktuell ist 5G in aller Munde. Zum Teil wird sogar schon über 6G philosophiert. 5G, die ...
Platzsparende Modelle Neue Hybridstecker für verschiedene Anwendungen 02.11.2021 Hybrid-Steckverbinder gewinnen zunehmend Akzeptanz am Markt. Immer mehr Anwendungen setzen auf diese Technologie der ...
Verbinden ohne Limit (Promotion) Mit Single-Pair-Ethernet Grenzen aufbrechen 28.09.2021 Steigende Anforderungen an die Interoperabilität der Automatisierungsinfrastruktur steigern die Chancen für den ...
All-in-One-Lösung (Promotion) Hybrid-Rundsteckverbinder 26.09.2021 Hybrid-Steckverbinder übertragen Leistung, Signale und Ethernet in einem Gehäuse. In der Automatisierung gewinnt ...
Produkt des Monats: Push-Pull-Rundsteckverbinder (Promotion) Steckverbinder: Entwickelt und hergestellt in Deutschland 08.09.2021 Yamaichi Electronics bietet mit Y-Circ P einen optimierten Push-Pull-Rundsteckverbinder an. Die Serie wurde in ...
Informations- und Kommunikationstechnologie Fraunhofer-Institut erhält Förderung vom BMBF 31.08.2021 Das Fraunhofer-Institut hat in Kooperation mit der Universität Freibug den zweiten Platz bei einem vom BMBF ...
Infrastruktur für die Digitalisierung „IIoT gelingt nur mit Innovationen“ 24.08.2021 Innovationen spielen eine entscheidende Rolle auf dem Weg zur erfolgreichen Digitalisierung. Was es braucht, um von ...
Mehrdimensionales Testing für Automotive Ethernet Wachsende Komplexität von Highspeed-Datennetzwerken im Fahrzeug 24.08.2021 Die Komplexität von Highspeed-Datennetzwerken im Fahrzeug wächst. Gleichzeitig setzt sich Automotive Ethernet als ...
Automobilelektronik Neuheiten auf dem Embedded-Markt vorgestellt 19.08.2021 Der Distributor Mouser Electronics führt neue Produkte ein: Der Fokus liegt diesmal auf Lösungen für die ...
Gehirninspirierte KI Echtzeitprozessor bringt Durchbruch bei KI-Cloud-Systemen 28.07.2021 Aus der Zusammenarbeit von zwei Universitäten und zwei Unternehmen ist das Tapeout eines neuromorphen KI-Chips ...