Niedrige Leitungsverluste und vereinfachtes Wärmemanagement Hochstrom-MOSFET im SMPD-X-Gehäuse 03.12.2025 Mit dem neuen Ultra-Junction-Power-MOSFET MMIX1T500N20X4 stellt Littelfuse eine besonders stromstarke und effiziente ...
Lagerlose Encoder mit intelligenter Signalaufbereitung Neue Ansätze in der Drehgebertechnologie 27.11.2025 Eine neue Generation magnetischer Drehgeber verbindet hohe Präzision mit robuster Bauweise und kompakter Integration ...
Die Rote Couch: Schneider Electric (Promotion) Die nächste Generation nachhaltiger Verpackungstechnologie 27.11.2025 Auf der SPS 2025 präsentiert Schneider Electric gemeinsam mit Meurer Verpackungssysteme eine neue Bündelpackmaschine ...
Partnerschaft ausgebaut Actemium betreut hochmoderne COC-Anlage im Vollwartungsvertrag 27.11.2025 Actemium hat mit Topas Advanced Polymers einen umfassenden dreijährigen Full-Maintenance-Vertrag für die neue ...
Eine Verordnung schweißt zusammen Ganzheitliches Recycling 21.11.2025 Beim Verpackungsrecycling kommen einem meist reflexartig die Materialien in den Sinn: Lassen Packstoffe sich einfach ...
Effizientes Foliensiegeln (Promotion) Technologievielfalt für nachhaltigere Prozesse 19.11.2025 Je nach Packstoff können Hersteller Folien heiß, mit hochfrequenten Schwingungen oder kalt siegeln. Dank moderner ...
Hochleistungsbänder für Montage, Abdeckung und Reparatur Flexible Klebelösungen für anspruchsvolle industrielle Anwendungen 19.11.2025 Tesa-Klebebänder erweitern das Sortiment von Ruderer und bieten Anwendern flexible Lösungen für Befestigen, Abdecken ...
Maßgeschneiderte Lösungen für komplexe Anforderungen Explosionsschutz im Komplettpaket 14.11.2025 Wo brennbare Gase oder Stäube zündfähige Atmosphären erzeugen, sind strenge Schutzkonzepte gefordert. Wer hier nur ...
Neue Konzepte für nachhaltige Lebensmittelverpackungen Wege aus der Plastikflut 13.11.2025 Das vom Bundesministerium für Landwirtschaft, Ernährung und Heimat geförderte RePack-Netzwerk vernetzt ...
Advanced Packaging im Aufwind Neue Anlagen stärken Advanced-Packaging-Kapazitäten 13.11.2025 Das Unternehmen Schmid hat zwei neue Aufträge für Anlagen zur Panel-Level-Packaging- und mSAP-Produktion in Sü ...
