Industrie 4.0 bis 2035 Zielbild und Roadmaps für die nächste Transformationsphase 21.04.2026 Der Forschungsbeirat Industrie 4.0 hat ein Strategiepapier mit einem Zielbild für die kommenden fünf bis zehn Jahre ...
Industrial AI Cloud trifft Metaverse-Plattform Von der virtuellen Entwicklung direkt in die Produktion 21.04.2026 Souveräne Infrastruktur für den Mittelstand, dafür betreibt EDAG ihre Industrial-Metaverse-Plattform metys künftig ...
Softwareplattform zeigt Automatisierung für Prozessindustrie Prozessautomatisierung für Smart Manufacturing in der Verpackung 14.04.2026 Copa-Data zeigt vom 7. bis 13. Mai 2026 auf der interpack in Düsseldorf die Softwareplattform zenon. Thema sind ...
Modulbasierte Sensorik für PV‑Großkraftwerke Jedes Modul im Blick: Fehler im PV‑Park früher finden 13.04.2026 Fehler sitzen oft dort, wo heutige Systeme nicht messen: am einzelnen Modul. Forschende am Fraunhofer IFF entwickeln ...
Modulbasiertes Sensorsystem Fehler in Photovoltaik-Großkraftwerken frühzeitig erkennen 07.04.2026 Bisherige Systeme überwachen PV-Großanlagen nicht auf Modulebene. Doch genau dort entstehen Fehler, die sich auf die ...
Starthilfe für autonome Funktionen Sensorik-Plattform für mobile Maschinen 24.03.2026 Auf der XPONENTIAL Europe zeigt das Fraunhofer IOSB-AST das EnvP-Kit: ein robustes, vorkonfiguriertes Sensormodul fü ...
Stromverteilung rückt näher an die IT-Systeme Rechenzentren unter Last: AI braucht Strom und Kühlung 20.03.2026 Wer schneller plant und produziert, bleibt wettbewerbsfähig. Auf der Hannover Messe präsentieren Rittal und Eplan ...
Stretch statt Schrumpf Nachhaltige Verpackungslösung mit Stretchfolien-Technologie 13.03.2026 Sekundärverpackung wird in vielen Linien erst dann zum Thema, wenn Energiebedarf, Materialeinsatz und Stellfläche ...
Deckenfahrzeug mit verschiedenen Werkzeugen Skalierbare Deckenautomation: Erstmals zwei SkyBots im koordinierten Einsatz 09.03.2026 CeiliX knüpft auf der LogiMAT 2026 an die Weltpremiere im Vorjahr an und zeigt den nächsten Entwicklungsschritt der ...
In-Memory-Computing für Inferenz KI-Beschleuniger im Embedded-Computer 09.03.2026 Axelera AI und Syslogic starten eine Partnerschaft und zeigen zur Embedded World erstmals einen Syslogic-Embedded- ...
