Biobasierter Kunststoff Thermoplastschaum aus dem 3D-Drucker 23.10.2023 Das Fraunhofer ICT hat Thermoplastschäume mit sehr geringer Dichte entwickelt. Mittels 3D-Druck könnten daraus ...
Leicht und nachhaltig Fraunhofer LBF präsentiert Neuheiten für die technische Zulieferindustrie 19.10.2023 Leichtbau macht Produkte wettbewerbsfähig und nachhaltig. Sicherheit und zuverlässige Funktion müssen dabei gewä ...
Hohes Drehmoment- und Drehzahlpotenzial Neuartige Motortechnologie ermöglicht eine aktive Kühlung 18.10.2023 Portescap stellt den bürsten- und nutenlosen 40ECP-Motor vor. Der 40ECP ist in zwei Längen erhältlich: als 40ECP44- ...
Alt, aber bleibt modern! Antriebs-Retrofit eines Portalkrans in der Zementindustrie 18.10.2023 Portalkrane werden in nahezu allen Industriezweigen zum Umschlag unterschiedlichster Güter eingesetzt – so auch in ...
3D-Druck für Weltraumanwendungen Straßen aus Mondstaub 16.10.2023 Eine Gemeinschaftsstudie der Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfung (BAM), der Technischen Universität ...
Effiziente Dosierung und Füllstandskontrolle Wie Wägezellen und -elektroniken Behälter in eine Waage verwandeln 13.10.2023 Inmitten hektischer Produktionshallen, in denen feine Pulvermengen in Glasbehälter rieseln, spielt sich ein ...
Forschung für CO2-neutrale Kunststoffe im Fahrzeugbau Leichtbau und Nachhaltigkeit für weniger CO2-Emissionen in der Industrie 11.10.2023 Kunststoffe haben viele positive Eigenschaften, sie sind leicht, langlebig und bieten große Gestaltungsmöglichkeiten ...
SiC im Aufwind Bedarfsgerechte Versorgung mit SiC-Bauteilen sicherstellen 09.10.2023 Halbleiterbauelemente, die auf Wide-Bandgap-/WBG-Technologie wie SiC basieren, sind entscheidend für effizientere ...
Die Anforderungen an HMI-Eingabesysteme sind technisch komplex Das perfekte HMI PCAP Touchpanel 09.10.2023 Für das PCAP-Touchpanel-Design stehen verschiedene Komponenten zum Aufbau und zur Integration zur Verfügung. Dabei ...
Kühlkörper aus der Strangpresse Strangkühlkörper in der Praxis 09.10.2023 Temperaturbedingte Belastungen elektronischer Halbleiterbauelemente gehören neben Vibrationen und Feuchtigkeit, zu ...
