Multiprotokoll-Chips RZ/N1 „Multiprotokoll-Lösung aus einem Guss“ 09.03.2017 Mit der neuen RZ/N1 Familie hat Renesas einen Chip mit integriertem Applikations- und Kommunikationsblock inklusive ...
B-Plus auf der Embedded World Kompakte PC-Plattform für Automotive-Anwendungen 09.03.2017 Auf der Embedded World präsentiert B-Plus einen leistungsstarken Komapktrechner für anspruchsvolle Rechenaufgaben in ...
Formfaktor für COMs Kurs auf SMARC 2.0 07.03.2017 Der neue zukunftssichere SMARC 2.0 Standard ist ideal für Embedded-Module im kleinen Formfaktor. MSC Technologies ...
Produktportfolio Die Leistung zählt: Syslogic stellt Industrie-PC mit Core-i-Prozessor vor 02.03.2017 Syslogic erweitert ihr Produktportfolio
Lüfterlose Leistung Syslogic lanciert Industrie-PC mit Core-i-Prozessor 24.02.2017 Syslogic erweitert ihr Produktportfolio um einen neuen Industrie-PC. Der Compact C6 verfügt über U-Prozessoren aus ...
Trendbericht Embedded Jetzt wird umgesetzt! 22.02.2017 Auf der Embedded World 2017 steht seit längerem mal kein einzelnes Thema im Vordergrund. Stattdessen warten viele ...
COM Express Modul (Promotion) Thema: x86 – Neueste Intel® Prozessoren 21.02.2017 TQ-Embedded: Leistungsstarke Module mit neuesten Intel® Prozessoren
Firmware für Thin Clients Weite Entfernungen? Kein Problem! 21.02.2017 Thin Clients haben sich als Bedienterminals im Feld etabliert. Der Remote-Zugriff auf Server und virtuelle Maschinen ...
Promotion Klein und stromsparend: Box-PC fürs IoT in der Industrie-Automation 14.02.2017 Der platz- und stromsparende Box-PC BE10A eignet er sich hervorragend als IoT-Gateway in der Industrie-Automation.
Lüfterloser Mini-PC mit 19“-IPC Ambitionen Der Kleine, der einen kühlen Kopf bewahrt 09.02.2017 Die Spectra PowerBox 3000A Serie ist kompakt wie ein typischer Mini-PC und nahezu so leistungsstark und flexibel ...
