Plattenwärmetauscher aus Edelstahl Schluss mit Schwermetallen im Trinkwasser 24.07.2020 Bei vielen Wärmetauschern lösen sich mit der Zeit Spuren von Nickel und Kupfer. In Trinkwasseranwendungen stellt das ...
Additive Fertigung von Kupferspulen Mit 3D-Druck zum leistungsfähigeren Elektromotor 23.07.2020 Mit einem neuartigen 3D-Druckverfahren wollen vier Ausgründer des Exist-Forschungstransfers „Additive Drives“ die ...
Prozessautomatisierung im Ex-Bereich Remote-I/O-System für Profinet zugelassen 22.07.2020 Indem es MRP-Ringe und S2-Systemredundanz unterstützt, eignet sich das Remote-I/O-System IS1+ für Anwendungen mit ...
Connectivity Bussysteme: Die Gallier der industriellen Feldebene 17.07.2020 Harting T1 Industrial ist der neue Steckverbinder-Standard für Single Pair Ethernet. Er ist aber deutlich mehr als ...
Modulare GaN-Leistungs-ICs Integrierte Spannungswandler statt diskreter Bauteile 08.07.2020 Je kompakter Spannungswandler sind, desto energieeffizienter arbeiten sie. Mit den diskreten Standardkomponenten, ...
Wärmeleitfähige Kupfer-Bauteile Hochleistungskühlkörper aus dem 3D-Drucker 01.07.2020 In einem neuen Projekt erforschen zwei Partner den Einsatz von additiven Fertigungstechnologien für ...
Digitalisierung bis in den Ex-Bereich Neue Standards für eigensicheres Ethernet 12.06.2020 Bereits heute sind durchgängige Lösungen zur IP-Kommunikation von der Leitwarte bis zur Feldebene verfügbar, die ...
Sicherungsclips Starke Klemmkraft für Power-Sicherungen 11.06.2020 Die Sicherungshalter der CSO-Serie zeichnen sich durch eine besonders hohe Klemmkraft aus. Nun gibt es die Clips ...
Carrierboard-Design Vorbereiten auf den neuen COM-HPC-Standard 09.06.2020 COM-HPC ist der kommende Standard für modulare High-End-Edge-Server. Er liefert deutlich schnellere Schnittstellen ...
Stift- und Buchsenleisten Die beste Verbindungstechnik für Leiterplatten finden 09.06.2020 Leiterkartensteckverbinder oder auch Board-to-Board-Verbinder sind Stift- und Buchsenleisten. Sie werden, je nach ...
