Nachhaltige Produktion im Realitätscheck: Dekarbonisierung mit Retrofit und Software-defined Automation 15.04.2026 Die industrielle Transformation in Richtung Klimaneutralität gewinnt weiter an Dynamik. Europäische Richtlinien, ...
Firmware-Update Neues Multiprotokoll-Modul für cybersichere Kommunikation 15.04.2026 Hilscher hat das neue Embedded-Modul comX 90 vorgestellt, eine zukunftssichere Kommunikationsschnittstelle für ...
Intelligentes und kollaboratives Arbeiten KI und Industrial Metaverse zum Anfassen 15.04.2026 Wie sieht die industrielle Zusammenarbeit von morgen aus – und welche Rolle spielt dabei das Metaverse? Auf der ...
Mehr Transparenz und Compliance Intelligent Product Lifecycle als Treiber industrieller Innovation 14.04.2026 PTC präsentiert den Intelligent Product Lifecycle: Dieser digitale Faden verknüpft Produktdaten über den gesamten ...
RISC‑V‑Prozessorsystem mit PQC‑Hardware Post‑Quantum‑Sicherheit im Chip 14.04.2026 Der rasante Fortschritt im Quantencomputing stellt die Sicherheit gängiger Verschlüsselungsverfahren zunehmend ...
Modulbasierte Sensorik für PV‑Großkraftwerke Jedes Modul im Blick: Fehler im PV‑Park früher finden 13.04.2026 Fehler sitzen oft dort, wo heutige Systeme nicht messen: am einzelnen Modul. Forschende am Fraunhofer IFF entwickeln ...
Digitalisierung in der Industrie Quantencomputing in der Industrie: Grundlagen, Einsatzfelder, Anbieter – und was Unternehmen jetzt vorbereiten sollten 13.04.2026 Quantencomputing nutzt quantenmechanische Effekte (Superposition, Verschränkung), um bestimmte Problemklassen (v. a ...
KI-basierte Unterstützung Chatbot- und Voice-Agent-Lösung speziell für den Mittelstand 10.04.2026 Die neue B2B-Chatbot-Lösung mit Voice ist speziell auf die Bedürfnisse mittelständischer Unternehmen zugeschnitten: ...
Lüfterlos ins All Gekapselte Embedded-Computer sammeln ISS-Forschungsdaten 09.04.2026 Beim ISS-Transport im April 2026 wird auch Embedded-Hardware von Duagon mitfliegen. Das lüfterlose „Conduction ...
Robotik für die Verpackungsindustrie Vom Band in die Packung: Die Zukunft des Verpackens 09.04.2026 Auf der Interpack 2026 präsentiert Kuka neue Roboter und das Betriebssystem iiQKA.OS2. Zu sehen sind Anwendungen für ...
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