Herausforderungen beim High-End Performance Packaging Pionierarbeit für die Mikroelektronik von morgen 09.10.2023 Die Zukunft der Mikroelektronik steht vor spannenden Entwicklungen und wichtigen Trends. Doch wie wird sich diese ...
SiC im Aufwind Bedarfsgerechte Versorgung mit SiC-Bauteilen sicherstellen 09.10.2023 Halbleiterbauelemente, die auf Wide-Bandgap-/WBG-Technologie wie SiC basieren, sind entscheidend für effizientere ...
Kühlkörper aus der Strangpresse Strangkühlkörper in der Praxis 09.10.2023 Temperaturbedingte Belastungen elektronischer Halbleiterbauelemente gehören neben Vibrationen und Feuchtigkeit, zu ...
Umfrage zur Elektromobilität E-Mobility und die Herausforderungen für die Elektronikentwickler 09.10.2023 Die Elektromobilität wächst unaufhaltsam weiter. Doch auch sie unterliegt bestimmten marktrelevanten ...
Sensorik & Messtechnik Qualität, die bleibt – Anwendungsbeispiel aus der Teilchenphysik 05.10.2023 Die Forschungen, die am Paul Scherrer Institut im Rahmen des n2EDM Projekts durchgeführt werden, leisten einen ...
Leistungselektronik mit hohem Wirkungsgrad für Energiewandler Projekt ElKaWe: Neue Wärmepumpentechnologie 05.10.2023 Im Fraunhofer-Leitprojekt ElKaWe arbeiten Forschende an der Entwicklung elektrokalorischer Wärmepumpen als ...
Nachhaltigkeit und Digitalisierung Chipindustrie: Europa muss sich auf seine Stärken fokussieren 04.10.2023 Auf der ZVEI-Jahresversammlung wurde Andreas Urschitz zum neuen Vorsitzenden des ZVEI-Fachverbands ECS gewählt. Für ...
Regulierung durch die EU Gefährdet das PFAS-Verbot europäische Hightech-Anwendungen? 04.10.2023 Das von der EU geplante Generalverbot der PFAS-Stoffgruppe wäre für High-Tech-Industrien wie die Medizin- oder ...
Eigenschaften von Nickel-Gold-Legierungen Goldene Aussichten für Thermoelektrika 02.10.2023 Forschende der TU Wien entdecken exzellente thermoelektrische Eigenschaften von Nickel-Gold-Legierungen. Diese ...
Crowbars sicher entwickeln (Promotion) Wirksamer Schutz hochleistungsfähiger Anwendungen 01.10.2023 Crowbars sind zuverlässige Komponenten, um Leistungshalbleiter auch bei großen Spannungen zu schützen. Das ...
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