Verbindungstechnik Kompakte Klemmen 20.11.2017 Auf der diesjährigen SPS IPC Drives stellt Wieland Electric unter anderem mehrere neue Leiterplattenklemmen vor. ...
Halbleitertechnologien Hochleistung durch Heterointegration 09.11.2017 Bei der Heterointegration werden Komponenten aus unterschiedlichen Halbleitertechnologien monolithisch in einem Chip ...
Luftfahrttechnik Licht gegen Kupfer 07.11.2017 Zahlreiche elektronische Anwendungen im Flugzeugbau erfordern hohe Bandbreiten und Sicherheitsstandards bei ...
Flexible Displays Folie trifft Halbleiter 02.11.2017 Ein neues Fertigungsverfahren verspricht eine Schlankheitskur für elektronische Bauteile. Gedruckt auf eine Folie ...
Verbindungstechnik „Platz ist teures Gut“ 02.11.2017 Matthias Domberg, Produktmanager bei Harting, erläutert im Gespräch mit A&D, welche Möglichkeiten es mit dem ...
M8 D-kodiert vereint Power und Daten Klein, aber fein 02.11.2017 Feldteilnehmer werden immer kleiner und sollen dazu noch höhere Datenraten verarbeiten können. Um hier auch in der ...
M12 Push-Pull-Schnellverriegelung Komfortabel stecken und verbinden 27.10.2017 Die Steckverbinderbranche reagiert auf die steigenden Anforderungen in der Industrieelektronik mit neuen ...
Kontaktlose Verbindungstechnologie Größtmögliche Flexibilität 27.10.2017 Von der festen Verdrahtung über Steckverbinder führt der Weg der Verbindungstechnik zu kontaktloser Übertragen von ...
Ethernet-Schnittstelle Digitalisierung durchs Nadelöhr 25.10.2017 Sensoren und Geräte werden immer kleiner und müssen gleichzeitig fit für die Digitalisierung sein. Das können sie ...
Mehr Prozessorleistung mit Mikrokanalkühlern Doppelt kühlt besser 17.10.2017 Einer der limitierenden Faktoren für die Rechenleistung von Prozessoren ist die Betriebstemperatur. Im Rahmen des ...
