Die Fraunhofer-Einrichtung für Additive Produktionstechnologien IAPT Hamburg-Bergedorf, Deutschland 3
Materialien für die Märkte von morgen Eigene Compounds als Schlüssel für leistungsfähige Kabel 05.03.2026 Auch unter extremen Bedingungen wie eisiger Kälte, intensiver Hitze oder starker Verdrehung müssen Kabel Energie, ...
Bioraffinerie nutzt Restströme für e‑Methanol Aus Strom wird Wasserstoff und aus CO2 wird E‑Methanol 05.03.2026 Elektrolyse und E-Methanol erhalten in Österreich Rückenwind, denn im Rahmen des HyDi-Projekts erweitern Verbund und ...
Wege zu robusten Software-Stacks für E/E-Architekturen KI, Open Source und CRA im Fokus der Fahrzeugsoftware 04.03.2026 Auf der Embedded World 2026 zeigt Etas Portfolio-Highlights für Entwicklung, Absicherung und Industrialisierung von ...
Übersetzer zwischen Shopfloor und BI-Systemen HYDRA X BI-Adapter für unkomplizierte Datenanalyse 03.03.2026 Mit den neuen HYDRA-X-BI-Adaptern verkürzt MPDV die Datenaufbereitung radikal. Viele Industrieunternehmen stehen vor ...
Neue Spielregeln für die Lieferkette Handel, Engpässe, Cyberrisiken: Lieferketten brauchen Resilienz 03.03.2026 Zölle, Engpässe, Cyberkriminalität und strengere Vorgaben setzen Elektronik- und Hightech-Unternehmen unter Druck. ...
Detailanalyse Hardware für humanoide Roboter: Perspektiven für Wertschöpfung in Europa 03.03.2026 Wie könnten Komponentenhersteller durch die Fertigung von Hardware-Bauteilen für humanoide Roboter profitieren? ...
Einreichungsphase gestartet FREDDIE – Der Industrial AI Award – geht 2026 in die 2. Runde! 03.03.2026 KI-freudige KMUs, aufgepasst! Nach dem fulminanten Auftakt im vergangenen Jahr verleihen wir auch 2026 wieder den ...
Neuer Katalysator in Entwicklung Grüner Wasserstoff ohne Ewigkeitschemikalien und Iridium 03.03.2026 Grüner Wasserstoff gilt als unverzichtbarer Baustein der globalen Energiewende, doch seine Produktion steht noch vor ...
Herstellung erleichtern Laserprozesse sollen Enabler für die industrielle Festkörperbatterie werden 03.03.2026 Festkörperbatterien versprechen mehr Sicherheit, höhere Energiedichte und neue Freiheitsgrade im Zelldesign, doch ...
Neuer Anschluss für Lichtchips Steckverbindung macht photonische Chips produktionsreif 03.03.2026 Physiker und Chemiker der Universität Heidelberg haben eine Stecklösung für photonische Mikrochips entwickelt: 3D- ...
