Sichere Vernetzung „Embedded Security“ beginnt bei der Entwicklung 20.03.2024 Mehr Vernetzung bedeutet mehr Chancen und Möglichkeiten, aber auch mehr Komplexität, Fehlerquellen und ...
Integriertes Licht für Computer der Zukunft Elektronik und Photonik auf einem Chip realisiert 19.03.2024 Während Computerchips Jahr für Jahr kleiner und schneller werden, bleibt bisher eine Herausforderung ungelöst: Das ...
Produkte zur Stromversorgung Smarte Elektronik-Bauteile und -Lösungen für moderne Technologie 18.03.2024 Schukat, Distributor für elektronische Bauteile, zeigt auf der Embedded World vom 9. bis 11. April 2024 in Nürnberg ...
Klage in den USA Infineon verklagt Innoscience wegen Patentverletzung 14.03.2024 Infineon Technologies hat über ihre Tochtergesellschaft Infineon Technologies Austria in den USA Klage gegen ...
Einblicke, Inspirationen und Innovationen Umfrage: Highlights auf der Embedded World 2024 14.03.2024 Die heutige Embedded-Technologie definiert nicht nur die Geräte, die wir nutzen, sondern auch die Art und Weise, wie ...
Sicheres Integrieren fragiler 2D-Materialien in Bauelemente Steigerung der Leistungsfähigkeit von elektronischen Geräten 14.03.2024 Zweidimensionale Materialien, die nur wenige Atome dick sind, können einige unglaubliche Eigenschaften aufweisen, ...
Feinere Abtastung und mehr Signaldetails Ära für Oszilloskope mit 12-Bit Erfassung bricht an 13.03.2024 Es ist offensichtlich, dass die Ära der Oszilloskope mit 12-Bit Analog-Digital-Wandlung angebrochen ist. Nahezu ...
Mehr Funktionalität auf geringerer Chipfläche Rekonfigurierbare Elektronik: Mehr Funktionalität auf weniger Chipfläche 11.03.2024 Jede noch so komplizierte Datenverarbeitung am Computer lässt sich in kleine, simple logische Schritte zerlegen: Man ...
Integrierte Lösungsansätze Trend Elektrifizierung: Systemintegration, KI und Cybersecurity als Wegbereiter 11.03.2024 Die Elektrifizierung setzt sich mit Nachdruck in vielen Industrien durch und treibt die Unabhängigkeit von ...
Kooperation von Heraeus Printed Electronics und Süss MicroTec Inkjet-Technologie für die Halbleiterfertigung 08.03.2024 Heraeus Printed Electronics und Süss MicroTec haben die Unterzeichnung eines Joint Development Agreements (JDA) ...
_bearb_1000px.jpg)
