Kurt Robert Hippler, Harting Wir wollen die Zukunft mit Technologien für Menschen gestalten 22.10.2025 In Portugal und Spanien beeinträchtigten technische Probleme im April 2025 das Stromnetz. Rund um das Mittelmeer ...
„Drei Komponenten bildet das Fundament für eine zukunftsfähige Automatisierung“ Wie sieht die Zukunft der Automation aus? 15.10.2025 Im Interview spricht Christoph Trott, Abteilungsleitung Produktmanagement bei Jumo, über das Fundament für eine ...
KI-Computer mit NVIDIA-Power (Promotion) Automotive Ethernet für Intelligent-Vision 15.10.2025 Viermal Single Pair Ethernet, achtmal GMSL2, dazu ein Nvidia SoM. Der Rugged-Computer RML A4AGX ebnet den Weg für ...
Video: Wenn SPE, IO-Link und Profinet perfekt zusammenspielen Die Zukunft der industriellen Kommunikation für smarte Maschinen 26.09.2025 Im modernen Maschinenbau treffen oft verschiedene Kommunikationsprotokolle aufeinander. Wie eine intelligente ...
Weg frei für SPE Die Lösung für industrielle IoT-Vernetzung 02.09.2025 Die Standardisierung von Single Pair Ethernet steht kurz vor dem Durchbruch. Damit fällt eine entscheidende Hürde: ...
Erste Aktivitäten aus SPS und SPS USA Netzwerke zur Förderung von Single Pair Ethernet arbeiten zusammen 21.07.2025 Das SPE Industrial Partner Network und die Single Pair Ethernet System Alliance gehen nach knapp sechs Jahren ...
Ab in die Moderne! Industrielle Kommunikation im Wandel 02.07.2025 Trotz Industrie 4.0 und IIoT ist die effiziente Vernetzung von Maschinen und Anlagen noch immer eine Herausforderung ...
Im Dreiklang: IO-Link, SPE & Profinet „Wir bringen Technologien zusammen“ 02.07.2025 Wie gelingt einfache Kommunikation in einer immer komplexeren Automatisierungswelt? PI (Profibus & Profinet ...
Smart Farming: Vom Sensor in die Cloud Gewächshäuser fit für die Zukunft machen 25.06.2025 Die Landwirtschaft steht vor der Herausforderung, Effizienz und Nachhaltigkeit zu steigern, während Ressourcen knapp ...
Verbindungstechnik im Wandel Innovationen an der Schnittstelle von Strom und Signal 18.06.2025 Höhere Packungsdichte, gesteigerte Datenraten, EMV-optimiertes Design und Integration intelligenter Funktionen – die ...
