Fokus der Messung: Zusammenspiel mehrerer Zellen im Pack Luftgekühltes Batteriepack fürs E‑Motorrad: Spitzenleistung über 100 kW 17.03.2026 Donut Lab hat mit Verge Motorcycles einen Schnellladetest zur Donut-Batterie veröffentlicht – gemessen wurde das ...
Selbe Leistung, Bruchteil der Kosten Walzen statt Presse für Präzisionsbauteile? 16.03.2026 Komplexe Präzisionsbauteile wie Wärmetauscherplatten für Rechenzentren, Kühlplatten für Elektronik oder ...
Herausforderungen und Optimierungspotenzial beim Installer-Interface Energiemanager für Wärmepumpen 13.03.2026 Eine Wärmepumpe läuft – oder sie scheitert bereits beim Anschluss. Ein klares Installer-Interface mit Markierung, ...
OEE-Transparenz macht Verluste sichtbar und Verfügbarkeit planbar Blaupause für die datengetriebene Produktion 12.03.2026 Steigende Anforderungen an Effizienz, Qualität und Produktionssicherheit bewegen die Pharmaindustrie zum Handeln. ...
Steckverbinder für die Roboter-Montage optimieren Wegbereiter für die automatisierte Leitungssatzfertigung 06.03.2026 Im Next2OEM-Projekt hat TE Connectivity bewiesen, dass der Steckverbinder der Schlüssel zur Automatisierung der ...
Always‑On ohne Cloud Menschliche Anwesenheit erkennen: Neuromorphe KI am Sensorrand 05.03.2026 Socionext und Innatera stellen eine Lösung zur Erkennung menschlicher Präsenz vor: 60‑GHz‑FMCW‑Radar plus ...
Automotive-Leistungshalbleiter (Promotion) PerFET-Serie für sichere E-Mobilität 05.03.2026 Die PerFET-Automotive-Serie von Taiwan Semiconductor bietet hochzuverlässige MOSFETs und Dioden für ...
Detailanalyse Hardware für humanoide Roboter: Perspektiven für Wertschöpfung in Europa 03.03.2026 Wie könnten Komponentenhersteller durch die Fertigung von Hardware-Bauteilen für humanoide Roboter profitieren? ...
Herstellung erleichtern Laserprozesse sollen Enabler für die industrielle Festkörperbatterie werden 03.03.2026 Festkörperbatterien versprechen mehr Sicherheit, höhere Energiedichte und neue Freiheitsgrade im Zelldesign, doch ...
Zentrale Rechenplattformen prägen die nächste Ära der Automobilelektronik Neue Chiparchitekturen für KI‑Systeme, Rechenzentren und Edge‑Computing 02.03.2026 Auf der Embedded World 2026 präsentiert Socionext neue Chiparchitekturen für KI, Automotive, Rechenzentren und Edge- ...
