Faktencheck zeigt Potenziale und berechtigte Bedenken der E-Mobilität 10 Fakten, die E-Auto-Zweifel ausbremsen 25.08.2026 Reichweite, Ladezeit, Batterielebensdauer und Brandschutz: Der VDA nimmt zehn verbreitete Vorbehalte gegen E-Autos ...
Vom Produktionsabfall zum Funktionswerkstoff Aus Altteilen wird Hochleistungsmaterial: Kreislaufpfade für Aluminium 20.08.2026 Aluminium ist ein Schlüsselwerkstoff für nachhaltige Mobilität, doch seine Herstellung ist energieintensiv. ...
Lieferfähigkeit, Skalierbarkeit und Souveränität erlangen Sechs Erfolgsfaktoren für die digitale Produktion in der Verteidigungsindustrie 19.08.2026 Ein Auftragsbestand von über 100 Milliarden Euro, aber die Lieferung stockt: Die deutsche Verteidigungsindustrie ...
Umweltwirkungen um bis zu 65 Prozent reduzieren Was Ökobilanzen in der Elektronikentwicklung verändern 18.08.2026 Im EU-Forschungsprojekt SUSTRONICS erforscht das Fraunhofer IZM gemeinsam mit 45 Partnern unter der Leitung von ...
Erstes kommerziell erhältliche Hardware CAN-XL-Transceiver für Humanoide, Industrie-Roboter und HMI 14.08.2026 Der branchenweit erste kommerziell erhältliche CAN-XL-Transceiver TCAN6062 soll Entwicklern von humanoiden und ...
Simple Antriebstechnik für schwierige Anforderungen Right-Sizing für High Voltage: skalierbare Antriebe bringen die Industrie voran 14.08.2026 In Industrieanlagen mit einer Standard-Drehstromversorgung von 400 bis 480 V stehen Maschinenbauer oft vor einer ...
Elektroauto erzeugt mehr Energie, als es verbraucht Solarauto mit Energieüberschuss 12.08.2026 Die Clemson University und BMW zeigen mit Deep Orange 17, wie ein energiepositives Elektroauto aussehen kann: Mehr ...
Partnerschaft soll Chiplet-Technologie voranbringen Chiplets bringen mehr Rechenpower ins autonome Fahrzeug 12.08.2026 Socionext beteiligt sich am „Autonomous Edge Chiplet Program” von Imec. Ziel der Zusammenarbeit ist die Entwicklung ...
Hochfeste Klebungen Strukturklebstoff für Transport, Luftfahrt und Elektronik 04.08.2026 Mit Technicoll 9464 bringt Ruderer einen 2-K-Epoxidharzklebstoff für hochfeste Strukturklebungen auf den Markt. Der ...
MCP verbindet KI-Agenten mit Tools für Simulation und Validierung KI-Agenten werden zu Engineering-Partnern 04.08.2026 DSpace verbindet KI-Agenten über das offene Model Context Protocol mit Engineering-Tools. So ermöglichen vernetzte ...
